[发明专利]有机发光二极管照明器件及其散热封装层以及制备方法

权利要求书

1.一种有机发光二极管照明器件的散热封装层，其特征在于，散热封装层(2)由具有高热导率的无机绝缘层(21)和导热金属层（22）交替周期性重叠构成。

2.根据权利要求1所述的有机发光二极管的散热封装层，其特征是：所述具有高热导率的无机绝缘层（21）的材料为类金刚石、氮化铝、氮化硼、氮化硅、三氧化二铝或氧化镁，所述导热金属（22）的材料为银、铜、金或铝。

3.根据权利要求1所述的有机发光二极管的散热封装层，其特征是：所述无机绝缘层（21）与导热金属层（22）交替周期数为n，1≤n≤10。

4.根据权利要求1所述的有机发光二极管的散热封装层，其特征是：所述无机绝缘层（21）的厚度为50-500 nm，导热金属层（22）的厚度为50-500 nm。

5.一种采用权利要求1-4任一所述的散热封装层制备的有机发光二极管照明器件。

6.一种制备权利要求1-4任一所述散热封装层的方法，其特征是：所述的无机封装层（21）和导热金属层（22），采用真空蒸镀、磁控溅射、离子镀、直流溅射镀膜、射频溅射镀膜、离子束溅射镀膜、离子束辅助沉积、等离子增强化学气相沉积、高密度电感耦合式等离子体源化学气相沉积、离子团束沉积、金属有机化学气相沉积法、触媒式化学气相沉积、激光脉冲沉积法、脉冲等离子体方法、脉冲激光方法、电子束蒸发、溶胶-凝胶法、喷墨打印、电镀中的一种或者几种方式形成在有机发光二极管的金属阴极层（14）上。

7.根据权利要求6所述的有机发光二极管照明器件散热封装层的制备方法，其特征在于：在有机发光二极管的金属阴极层（14）上，依次制备无机绝缘层（21）和导热金属层（22），其中，所述无机绝缘层（21）的厚度为50-500 nm，导热金属层（22）的厚度为50-500 nm，无机绝缘层（21）和导热金属层（22）交替重叠的周期数为n，1≤n≤10。

8.一种制备权利要求5所述有机发光二极管照明器件的方法，其特征在于：所述的无机封装层（21）和导热金属层（22），采用真空蒸镀、磁控溅射、离子镀、直流溅射镀膜、射频溅射镀膜、离子束溅射镀膜、离子束辅助沉积、等离子增强化学气相沉积、高密度电感耦合式等离子体源化学气相沉积、离子团束沉积、金属有机化学气相沉积法、触媒式化学气相沉积、激光脉冲沉积法、脉冲等离子体方法、脉冲激光方法、电子束蒸发、溶胶-凝胶法、喷墨打印、电镀中的一种或者几种方式形成在有机发光二极管的金属阴极层（14）上，步骤如下：

依次制备有机发光二极管的各有机层，然后制备金属阴极；

在上述制备好的金属阴极层（14）上，依次制备无机绝缘层（21）和导热金属层（22），其中，所述无机绝缘层（21）的厚度为50-500 nm，导热金属层（22）的厚度为50-500 nm，无机绝缘层（21）和导热金属层（22）交替重叠的周期数为n，1≤n≤10；

测试封装后器件的寿命以及其他各项参数。