[发明专利]伺服驱动控制器有效

专利信息
申请号: 201110237622.2 申请日: 2011-08-18
公开(公告)号: CN102958312A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 李清明 申请(专利权)人: 深圳市合信自动化技术有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K1/18
代理公司: 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 代理人: 潘中毅;熊贤卿
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 伺服 驱动 控制器
【权利要求书】:

1.一种伺服驱动控制器,其包括底板、功率电路板及散热鳍片,所述底板包括承载面和散热面,所述功率电路板设置于所述底板的承载面上,通过所述承载面散热,所述散热鳍片热耦合于所述散热面上,其特征在于,所述伺服驱动控制器还包括一个辅助电路板,所述辅助电路板上设置至少一个滤波电容,所述至少一个滤波电容通过所述辅助电路板与所述功率电路板电连接,所述底板的承载面设置一个器件收容槽,所述器件收容槽的深度小于等于所述散热鳍片的高度,所述辅助电路板与所述器件收容槽相对设置,所述至少一个滤波电容收容于所述器件收容槽内。

2.如权利要求1所述的伺服驱动控制器,其特征在于,所述功率电路板设置一个与所述器件收容槽相对的缺口,所述至少一个滤波电容贯穿所述缺口。

3.如权利要求1所述的伺服驱动控制器,其特征在于,所述辅助电路板包括一个固定表面,所述至少一个滤波电容设置于所述固定表面上。

4.如权利要求3所述的伺服驱动控制器,其特征在于,所述辅助电路板的固定表面与所述底板的承载面相背设置,所述辅助电路板收容于所述底板的器件收容槽内。

5.如权利要求3所述的伺服驱动控制器,其特征在于,所述辅助电路板的固定表面朝向所述底板的承载面设置,所述器件收容槽内设置一个支撑体,所述辅助电路板的固定表面固定于所述支撑体上。

6.如权利要求5所述的伺服驱动控制器,其特征在于,所述支撑体包括四个矩形排列的圆柱体,所述圆柱体固定于所述器件收容槽内,并沿远离所述承载面的方向延伸,所述辅助电路板的固定表面固定于所述四个圆柱体上。

7.如权利要求1所述的伺服驱动控制器,其特征在于,所述伺服驱动控制器还包括控制电路板,所述控制电路板平行设置于所述功率电路板上。

8.如权利要求7所述的伺服驱动控制器,其特征在于,所述底板包括多个支撑座,所述支撑座包括基台及延伸部,所述基台固定于所述底板的承载面上,所述延伸部连接于所述基台上,并沿远离所述承载面的方向延伸,所述功率电路板固定于基台上,所述控制电路板固定于所述延伸部上。

9.如权利要求1所述的伺服驱动控制器,其特征在于,所述底板与所述散热鳍片一体成型。

10.如权利要求1所述的伺服驱动控制器,其特征在于,伺服驱动控制器还包括顶盖和侧板,与底板配合形成收容所述功率电路板、辅助电路板及滤波电容的收容空间。

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