[发明专利]发光二极管结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管结构，且特别涉及一种具有至少两个LED芯片的发光二极管结构。

背景技术

发光二极管结构由于使用寿命长、体积小、耗电量低与反应速度快等优点，以取代传统的灯泡，目前受到许多研究的瞩目。

一般产生白光发光二极管结构的方法之一是于蓝光LED芯片上涂布或填充黄色荧光粉，借由蓝光与黄光是互补色光的原理，混光制作出白光。

之后，另一种产生白光发光二极管结构的方法，是混合发出不同颜色光的LED芯片，以产生白光。US 7,005,667专利提供一种发光二极管结构，其将一蓝光LED芯片与一与蓝光互补的LED芯片(如黄光LED芯片)平行排列，以混合产生白光。然而，平面封装两个LED芯片会占据较大的面积，使发光二极管结构的尺寸受限。

因此，业界亟需提供一种发光二极管结构，其能够占有较小的面积，以使后续的二次光学设计较为容易。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明提供一种发光二极管结构，包括：一基板；一第一LED芯片，形成于该基板之上；一粘着层(adhesion layer)，形成于该第一LED芯片之上；以及一第二LED芯片，形成于该粘着层之上，其中该第二LED芯片具有一第一导线，其中该第一导线电性连接至该基板。

本发明提供一种发光二极管结构，此发光二极管结构借由垂直堆叠两个以上的LED芯片而得，因此，相较于平面封装的发光二极管结构，本发明的发光二极管结构可占有较小的面积，以使后续的二次光学设计较为容易。再者，可借由混合多种发出不同颜色光的LED芯片，以提高发光二极管结构的演色性(color rendering index，CRI)。

为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1A-1B为一系列剖面图，用以说明本发明第一实施例的发光二极管。

图2为一剖面图，用以说明本发明第二实施例的发光二极管。

图3为一剖面图，用以说明本发明第三实施例的发光二极管。

图4A-图4B为一系列剖面图，用以说明本发明第四实施例的发光二极管。

图5为一剖面图，用以说明本发明第五实施例的发光二极管。

并且，上述附图中的附图标记说明如下：

10、20、30、40、50～发光二极管结构

100～基板

150～银胶

200～第一LED芯片

200a～第一表面

202～芯片基板

204～第一导电类型半导体层

206～有源层

208～第二导电类型半导体层

210～第一垫片

212～第二垫片

250～第二导线

300～粘着层

400～第二LED芯片

400a～第二表面

400b～第三表面

402～芯片基板

404～第一导电类型半导体层

406～有源层

408～第二导电类型半导体层

410～第三垫片

412～第四垫片

450～第一导线

500～第二粘着层

600～第三LED芯片

600a～第四表面

600b～第五表面

650～第三导线

700～荧光粉

具体实施方式

图1-图5用以描述本发明发光二极管结构的剖面图。上述图形是用于帮助理解本发明，其中各个元件并非依照实际尺寸而绘制。

请参见本发明图1A，此图显示本发明发光二极管结构10的剖面图。发光二极管10包括两个LED芯片，此两芯片垂直堆叠且各自发出不同颜色的光，以混合产生白光。

发光二极管结构10包括基板100，第一LED芯片200、粘着层300与第二LED芯片400，其中第一LED芯片200形成于基板100之上，粘着层300形成于第一LED芯片200之上，第二LED芯片400形成于粘着层300之上，以及第二LED芯片400具有第一导线450，第一导线450电性连接至基板100。