[发明专利]发光二极管结构

权利要求书

1.一种发光二极管结构，包括：

一基板；

一第一LED芯片，形成于该基板之上；

一粘着层(adhesion layer)，形成于该第一LED芯片之上；以及

一第二LED芯片，形成于该粘着层之上，其中该第二LED芯片具有一第一导线，其中该第一导线电性连接至该基板。

2.如权利要求1所述的发光二极管结构，其中该第一LED芯片包括一第一垫片与一第二垫片，该第一垫片与该第二垫片电性连接至该基板，且该第一LED芯片具有一第二导线电性连接至该基板。

3.如权利要求1所述的发光二极管结构，其中该第一LED芯片具有一第一表面接触该粘着层，该第二LED芯片具有一第二表面接触该粘着层，其中该第一表面与该第二表面彼此绝缘。

4.如权利要求1所述的发光二极管结构，还包括：

一第二粘着层，形成于该第二LED芯片之上；以及

一第三LED芯片，形成于该第二粘着层之上。

5.如权利要求4所述的发光二极管结构，其中该第二LED芯片具有一第三表面接触该第二粘着层，该第三LED芯片具有一第四表面接触该第二粘着层，其中该第三表面与该第四表面彼此绝缘，且该第三LED芯片包括一第三导线电性连接至该基板。

6.如权利要求4所述的发光二极管结构，还包括一荧光粉，覆盖该第一LED芯片、第二LED芯片与第三LED芯片，其中该第一LED芯片、第二LED芯片与第三LED芯片各自发出三种不同颜色的光，且三种不同颜色的光包括蓝光、绿光与红光。

7.如权利要求4所述的发光二极管结构，还包括一荧光粉，覆盖该第一LED芯片、第二LED芯片与第三LED芯片，其中该第一LED芯片、第二LED芯片与第三LED芯片各自发出三种不同颜色的光，且三种不同颜色的光包括蓝光、黄光与红光。

8.如权利要求1所述的发光二极管结构，还包括一第三LED芯片形成于该粘着层之上。

9.如权利要求8所述的发光二极管结构，其中该第一LED芯片具有一第一表面接触该粘着层，该第三LED芯片具有一第五表面接触该粘着层，且该第一表面与该第五表面彼此绝缘，且该第三LED芯片具有一第三导线电性连接至基板。

10.如权利要求8所述的发光二极管结构，还包括一荧光粉覆盖该第一LED芯片、该第二LED芯片与该第三LED芯片，其中该第一LED芯片、第二LED芯片与第三LED芯片各自发出三种不同颜色的光，且三种不同颜色的光包括蓝光、绿光与红光。

11.如权利要求8所述的发光二极管结构，还包括一荧光粉覆盖该第一LED芯片、该第二LED芯片与该第三LED芯片，其中该第一LED芯片、第二LED芯片与第三LED芯片各自发出三种不同颜色的光，且三种不同颜色的光包括蓝光、黄光与红光。

12.如权利要求1所述的发光二极管结构，还包括一荧光粉覆盖该第一LED芯片与该第二LED芯片。