[发明专利]一种芯片故障检测方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片故障检测方法及装置。

背景技术

目前，电子产品或者电子设备中都包含有大量的芯片，电子产品或者电子设备的正常工作需要依赖于这些芯片。如果在运行过程中，某一芯片处于故障状态，将影响电子产品或者电子设备的正常工作。现有技术中，检测芯片是否处于故障状态的检测方式为：先停止电子产品或者电子设备的工作，将待检测芯片取出，借助专门的芯片检测仪器进行检测。对于芯片是否处于故障状态的判定，主要是以芯片的启动电流为依据的，这是由于芯片正常工作时，在其启动过程中的电流，是符合一条特定的I(电流)V(电压)曲线变化的，如果其启动电流曲线偏差超过一定范围，则判定该芯片处于故障状态。对于单颗孤立的芯片，最常用的检测设备是图示仪，其检测原理为：通过给待检测芯片提供一个由低到高变化的电压，来测量其对应不同供电电压值时，待检测芯片的吸收电流值的大小，并以曲线形式进行显示，将显示的IV曲线与正常工作芯片的IV曲线进行比较，判定待检测芯片是否处于故障状态。

基于此，现有技术中，主要有以下三种检测方案：1、X射线透视：采用X光透视芯片内部，查看芯片内部电路是否出现异常；2、图示仪测量IV(电压)：利用专门的检测仪器，产生一个变化的电压供给芯片，并对应电压的变化，测量芯片电流的变化，以IV曲线形式进行显示，并与正常芯片的IV曲线进行比较，以此判断芯片是否处于故障状态；3、切割芯片：通过拆解芯片内部结果，在显微镜下，对拆解后的芯片内部电路进行查看，以确定芯片是否处于故障状态。

由于上述三种方案中，均需要借助专门检测仪器对芯片进行检测，其前提条件是包含待检测芯片的电子产品或者电子设备需要停止工作，这样，就影响了相关的电子产品或者电子设备的正常运行。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片故障检测方法及装置，用以在电子产品或者电子设备正常运行的前提下，检测该电子产品或者电子设备包含的芯片是否处于故障状态。

本发明实施例提供一种芯片检测方法，包括：

在待检测芯片启动过程中，当待检测芯片的实际供电电压值达到预设的供电电压值时，确定此时为一个检测点；

检测待检测芯片在此时的实际吸收电流值是否处于规定的取值范围之内，若未处于，将该检测点确定为一个不满足条件的检测点；

当存在至少一个不满足条件的检测点时，判定所述待检测芯片处于故障状态。

本发明实施例提供一种芯片检测装置，包括电流转化单元，判定单元和至少一个检测单元，各检测单元之间采用并联方式连接，其中：

所述电流转化单元，用于将待检测芯片的实际供电电压值转化为实际吸收电流值输出；

每一个检测单元，用于在待检测芯片启动过程中，当待检测芯片的实际供电电压值达到预设的供电电压值时，确定此时为一个检测点；并检测待检测芯片在此时的实际吸收电流值是否处于规定的取值范围之内，若未处于，将该检测点确定为一个不满足条件的检测点；

所述判定单元，用于当存在至少一个不满足条件的检测点时，判定所述待检测芯片处于故障状态。

本发明实施例提供的芯片故障检测方法及装置，在待检测芯片启动过程中，当该待检测芯片的实际供电电压值达到该检测点处对应的供电电压值时，确定此时为一个检测点，如果检测该待检测芯片在此时的实际吸收电流值不处于规定的取值范围之内时，将该检测点作为一个不满足条件的监测点，若存在至少一个不满足条件的检测点时，则判定该待检测芯片处于故障状态。这样，无需包含该待检测芯片的电子产品或者电子设备停止工作，在待检测芯片启动过程中即可检测出待检测芯片是否处于故障状态。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1为现有技术中，待检测芯片启动过程中供电电压值变化示意图；

图2为现有技术中，处于正常工作状态与处于故障状态的芯片的IV曲线对比示意图；

图3为本发明实施例中，芯片故障检测方法实施流程示意图；

图4为本发明实施例中，在确定出的检测点处，待检测芯片分别处于正常状态和故障状态时，第二比较器、第三比较器以及第一触发器和第二触发器的输出结果示意图；

图5为本发明实施例中，芯片故障检测装置的结构示意图；

图6为本发明实施例中，检测单元的结构示意图；