[发明专利]电子纸及电子纸的形成方法有效
申请号: | 201110231880.X | 申请日: | 2011-08-12 |
公开(公告)号: | CN102929064A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 赵丽军;马骏;吴勇 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | G02F1/167 | 分类号: | G02F1/167 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 形成 方法 | ||
1.一种电子纸的形成方法,其特征在于,包括:
形成上基板;
形成阵列基板;
以所述上基板作为载体形成微胶囊颗粒排布层,将形成微胶囊颗粒排布层的上基板与所述阵列基板粘合;
其中,所述微胶囊颗粒排布层处于所述上基板和所述阵列基板之间。
2.根据权利要求1所述的电子纸的形成方法,其特征在于,以所述上基板作为载体形成微胶囊颗粒排布层步骤包括:
将微胶囊分散在溶剂中形成微胶囊溶液;
将所述微胶囊溶液涂布在上基板的相应表面上,所述上基板的相应表面位于上基板形成有公共电极的一侧;
去除所述溶剂,使微胶囊颗粒间无填充物分布。
3.根据权利要求2所述的电子纸的形成方法,其特征在于,将形成微胶囊颗粒排布层的上基板与所述阵列基板粘合的步骤包括:
在形成于上基板的所述微胶囊颗粒排布层表面涂布粘合胶,并使粘合胶填充所述微胶囊间的空隙;
将所述微胶囊颗粒排布层涂布有粘合胶的表面与所述阵列基板的相应表面粘合,所述阵列基板的相应表面位于阵列基板形成有像素电极的一侧。
4.根据权利要求1所述的电子纸的形成方法,其特征在于,以所述上基板作为载体形成微胶囊颗粒排布层步骤包括:
将微胶囊分散在溶剂中形成微胶囊溶液;
在所述上基板的相应表面上形成粘合胶层,所述上基板的相应表面位于上基板形成有公共电极的一侧;
将所述微胶囊溶液涂布在粘合胶层上;
去除所述溶剂,使微胶囊颗粒间无填充物分布。
5.根据权利要求4所述的电子纸的形成方法,其特征在于,将形成微胶囊颗粒排布层的上基板与所述阵列基板粘合的步骤包括:
在所述阵列基板的相应表面上形成粘合胶层,所述阵列基板的相应表面位于阵列基板形成有像素电极的一侧;
将所述阵列基板形成有粘合胶层的相应表面与所述形成在上基板上的微胶囊颗粒排布层的表面粘合。
6.根据权利要求2或4所述的电子纸的形成方法,其特征在于,所述溶剂为易挥发物质,采用挥发法去除所述溶剂。
7.根据权利要求3至5任意一项所述的电子纸的形成方法,其特征在于,所述粘合胶为透明且绝缘材质。
8.一种电子纸的形成方法,其特征在于,包括:
形成上基板;
形成阵列基板;
以所述阵列基板作为载体形成微胶囊颗粒排布层,将形成微胶囊颗粒排布层的阵列基板与所述上基板粘合;
其中,所述微胶囊颗粒排布层处于所述上基板和所述阵列基板之间。
9.根据权利要求8所述的电子纸的形成方法,其特征在于,以所述阵列基板作为载体形成微胶囊颗粒排布层步骤包括:
将微胶囊分散在溶剂中形成微胶囊溶液;
将所述微胶囊溶液涂布在阵列基板的相应表面上,所述阵列基板的相应表面位于阵列基板形成有像素电极的一侧;
去除所述溶剂,使微胶囊颗粒间无填充物分布。
10.根据权利要求9所述的电子纸的形成方法,其特征在于,将形成微胶囊颗粒排布层的阵列基板与所述上基板粘合的步骤包括:
在形成于阵列基板的所述微胶囊颗粒排布层表面涂布粘合胶,并使粘合胶填充所述微胶囊间的空隙;
将所述微胶囊颗粒排布层涂布有粘合胶的表面与所述上基板的相应表面粘合,所述上基板的相应表面位于上基板形成有公共电极的一侧。
11.根据权利要求8所述的电子纸的形成方法,其特征在于,以所述阵列基板作为载体形成微胶囊颗粒排布层步骤包括:
将微胶囊分散在溶剂中形成微胶囊溶液;
在所述阵列基板的相应表面上形成粘合胶层,所述阵列基板的相应表面位于阵列基板形成有像素电极的一侧;
将所述微胶囊溶液涂布在粘合胶层上;
去除所述溶剂,使微胶囊颗粒间无填充物分布。
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