[发明专利]一种热合封装组件

说明书

本申请是对申请号为201010142151.2的发明专利申请的分案申请，原申请的申请日：2010年4月9日，原申请的发明名称：一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件。

技术领域

本发明涉及包装技术领域，尤其是涉及一种用于薄膜包装的热合封装组件。

 

背景技术

目前，塑料薄膜的热合封装被广泛地应用于食品、药品以及化妆品的包装，其具有成本低、封装效率高以及防潮防渗漏等诸多优点。具体的应用方式有如下几种：（1）液体连续包装，薄膜原料为双层的薄膜长包装带，其两侧边封合。包装时，在包装带内灌入包装物，然后包装带的两端横向封合并切断，从而完成封装；（2）单件包装，在一个一端开口的塑料袋或单一腔体内装入包装物，然后用热合封装组件将塑料袋或单一腔体的开口封合；（3）两层薄膜中至少有一层薄膜设有凹腔以用于放置包装物，热合封装组件的热合刀模制成与要求的封装线一致的形状，然后将两层薄膜在封装线处封合，该包装方式可以是单体包装，也可以是多体包装，多个包装物之间均有封装线，从而将多个包装物相互隔开。上述热合封装的基本原理是：在热合封装组件上设有热合刀模，热合刀模的形状与封装线的形状相同，热合封装组件通过加热装置对热合刀模加热，并使其维持在一个设定的温度上，热合刀模贴近并压紧薄膜，薄膜受热熔融后相互粘结，热合刀模复位，薄膜冷却并完成封装。虽然包装用的薄膜对人体是无害的，但薄膜在封装时因受高温而熔融会产生少量有毒的分解气体，而分解气体进入到包装腔体内并进入包装的食品、药品内，从而造成对包装物的二次污染。人体长期摄入上述受轻微污染的食品或药品，对健康会产生不利的影响。目前，有一些较为先进的热合机，如高频热合机，超声波热合机以及采用激光技术的热合机，虽然其热合封装的质量以及效率等有显著的改善，但热合的薄膜之间还是通过熔融粘合在一起的，因而无法避免对包装物造成二次污染。即使我们平时用的塑胶袋，在打开使用时也经常易嗅到残留其内的熔胶分解才有的气味。

中国专利文献上公开的“一种流体封装成型装置及方法”，其公开号为CN101337593A，通过在中模座与下模座分别安置上薄膜与下薄膜，并灌注流体于下薄膜上，通过阀门封闭中模座与下模座所在的真空腔体，即可利用真空泵机组抽取真空腔体内的气体而形成接近真空状态，再通过与中模座、下模座形成上下对接的封口座进行热压封合，使上薄膜与下薄膜的周缘在接近真空状态下一次封合而包覆流体，且流体不会有气泡残留。该发明在封装时，将包装腔体抽成真空，有利于延长包装物的保质期，但同样无法避免封装时的微量分解气体对包装物的二次污染。

 

发明内容

本发明是为了克服现有的热合封装方式既封装组件容易对包装物产生二次污染的不足，提供一种可有效隔绝分解气体进入包装腔体内的塑料薄膜的热合封装组件。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种热合封装组件，包括热合刀模，在热合刀模的侧面设有与其联动的定位隔断元件，所述定位隔断元件为耐高温硅胶片，耐高温硅胶片紧贴在热合刀模的侧面，耐高温硅胶片上用以压紧薄膜的下端面高出热合刀模用于热合的下端面。耐高温硅胶具有良好的弹性和绝缘性能，同时可承受热合刀模的热合温度，由于在热合刀模的侧面设有与其联动且高于热合刀模的耐高温硅胶片，因此，可保证在热合刀模进行热压封装前耐高温硅胶片先与薄膜接触，并利用耐高温硅胶片的弹性将薄膜压紧，从而起到对薄膜先行定位和隔断的作用，以确保热压封装时产生的分解气体不会进入包装腔体内。由于耐高温硅胶片与热合刀模是联动的，因此有利于简化结构以及动作步骤，提高封装效率。

作为优选，所述耐高温硅胶片在用于压紧薄膜的端面上配装有金属压片，从而使其用于压紧薄膜的端面有足够的硬度，进而确保其隔断效果，同时金属压片具有较好的散热效果，因而可避免靠近封装线的薄膜受热分解。

作为优选，所述耐高温硅胶片在靠近热合刀模一侧设有用于减少热合刀模与耐高温硅胶片之间的热量传递的凹槽，在耐高温硅胶片上设置凹槽，可减少与热合刀模的接触面积，从而减少两者之间热量的传递，有利于延长耐高温硅胶片的使用寿命；所述耐高温硅胶片的下端面高出热合刀模下端面1mm-5mm，从而可确保耐高温硅胶片能先于热合刀模对薄膜进行定位和隔断，并保持有足够的压力，以保证隔断的可靠。

作为优选，在热合刀模的两侧面上分别设有定位隔断元件，从而可避免分解气体进入封装线两侧的腔体，适用于封装线两侧均有包装物的多体包装。