[发明专利]一种热合封装组件有效
| 申请号： | 201110227904.4 | 申请日： | 2010-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN102424154A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 叶春林 | 申请（专利权）人： | 叶春林 |
| 主分类号： | B65B51/14 | 分类号： | B65B51/14 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种热合封装组件，包括热合刀模，其特征是，在热合刀模（1）的侧面设有与其联动的定位隔断元件，所述定位隔断元件为耐高温硅胶片（2），耐高温硅胶片紧贴在热合刀模的侧面，耐高温硅胶片上用以压紧薄膜（4）的下端面高出热合刀模用于热合的下端面。
2.根据权利要求1所述的热合封装组件，其特征是，所述耐高温硅胶片在用于压紧薄膜的端面上配装有金属压片（5）。
3.根据权利要求1或2所述的热合封装组件，其特征是，所述耐高温硅胶片在靠近热合刀模一侧设有用于减少热合刀模与耐高温硅胶片之间的热量传递的凹槽（21），所述耐高温硅胶片的下端面高出热合刀模下端面1mm-5mm。
4.根据权利要求1或2所述的热合封装组件，其特征是，在热合刀模的两侧面上分别设有定位隔断元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于叶春林，未经叶春林许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110227904.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：悬臂式装盒机的构成方法及其悬臂式装盒机
- 下一篇：挂面齐平装置
