[发明专利]液处理装置及喷嘴的启动加注处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及对被处理基板涂布处理液的液处理装置以及搭载于该液处理装置的喷嘴的启动加注(priming)处理方法。

背景技术

例如，在LCD的制造领域中，实施有选择地将形成于LCD基板上的半导体层、绝缘体层、电极层等蚀刻成规定图形的工序。在此情况下，应用所谓光刻技术，即在上述LCD基板上涂布抗蚀剂液来形成抗蚀膜，与电路图案对应使抗蚀膜曝光，对其进行显像处理。

在上述LCD基板上涂布抗蚀剂液的情况下，有一种方法是，采用将感光性树脂溶解于溶剂中而成的抗蚀剂液成带状喷出的抗蚀剂供给喷嘴，使方形的LCD基板沿着与上述喷嘴的长度方向正交的方向相对地移动来涂布。

在此情况下，在上述抗蚀剂供给喷嘴中配备有沿着LCD基板的宽度方向延伸的具有微小间隔的狭缝状的喷出开口，将从该狭缝状的喷出开口成带状(线状)喷出的抗蚀剂液供给基板的整个表面，形成抗蚀层。

对于用于上述液处理装置中的抗蚀剂供给喷嘴，在向基板上即刻涂布抗蚀剂液之前，实施在喷嘴的喷出口均匀地粘附抗蚀剂液的启动加注处理。

即，使能够旋转的启动加注辊的正上方与喷嘴的喷出口对峙，从喷嘴喷出口朝着辊子喷出抗蚀剂液。使辊子旋转来绕涂上述抗蚀剂液，于是，调整喷嘴喷出口中的抗蚀剂液的粘附状态，能够稳定喷嘴喷出口中的抗蚀剂液的喷出状态。

对于上述启动加注处理方法及其装置，有几个技术方案，例如在以下的专利文献1中公开。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-237046号公报

然而，对于启动加注处理，如前上述，伴随在启动加注辊的正上方，实施从喷嘴向辊子上喷出作为处理液(药液)的抗蚀剂液的操作，向辊子上喷出的抗蚀剂液通过辊子的旋转被绕涂。

图9表示现有技术的启动加注处理的示意图，表示喷嘴10与启动加注辊23的正上方对峙，用在与辊子及喷嘴的长度方向正交的方向切断时的截面图表示实施启动加注处理的情况。

图9(A)表示，从喷嘴10向停止旋转中的辊子23的顶部中央喷出预先确定的量的抗蚀剂液R，抗蚀剂液R介于喷嘴10的顶端和辊子23之间的间隙中，抗蚀剂液R粘附在辊子23上的状态(着液状态)。

在此状态下，如图9(B)所示，处于数秒左右的停止状态(待机状态)，在此期间，抗蚀剂液R扩散至喷嘴10的整个喷出口。

接着，在图9(C)中，如箭头a所示，辊子23被顺时针旋转驱动，辊子23以绕涂从喷嘴10喷出的抗蚀剂液R的方式操作。根据上述辊子23绕涂抗蚀剂液R的绕涂操作，药液介于喷嘴和辊子之间的状态被解除，如图9(D)所示，抗蚀剂液R从喷嘴10的顶端变成中断状态(断液状态)。

这样，调整粘附在喷嘴10顶端的抗蚀剂液的量使其在整体上变得均匀，启动加注处理结束。

发明内容

发明要解决的课题

在上述的启动加注处理方法中，从喷嘴10喷出规定量的抗蚀剂液，并用辊子23将其绕涂，所以，辊子23上的抗蚀剂液的绕涂距离相应地变长。因此，即使改变辊子的表面位置，实施下一个启动加注处理，也不能增加启动加注处理的实施次数。

图9(A)所示的抗蚀剂液R的粘附部位的抗蚀剂液的量变得最多，随着辊子的旋转，液体滴下并卷绕在辊子上，难以确保下一个启动加注处理中的辊子上的液体的喷出部位。

因此，清洗处理启动加注辊子的频率增加，且大量的抗蚀剂液粘附在辊子上，因此，不仅浪费清洗液，而且也浪费启动加注处理的抗蚀剂液R。

为了解决前述问题，可以考虑预先进行调整来减少启动加注处理中的抗蚀剂液的喷出量，但是，在仅仅减少液体的喷出量的情况下，在狭缝喷嘴的整个长度方向上无法一样地喷出液体，结果是，无法一样地调整喷嘴的喷出口中的抗蚀剂液的粘附状态。

即，在上述启动加注处理中，在其初期需要扩散液体的作用，以使抗蚀剂液在辊子上的长度方向一样地着液，因此，特别是在上述的着液工序中，需要从喷嘴喷出一定程度的液量。

本发明就是为了解决前述现有技术中的诸多问题，其目的在于，提供一种液处理装置及喷嘴的启动加注处理方法，在配备在基板的宽度方向具有长的狭缝状喷出口的喷嘴的液处理装置中，不仅能够减少启动加注辊上的作为处理液(药液)的抗蚀剂液的绕涂距离及绕涂量，也能够使启动加注辊的清洗变得容易。