[发明专利]台面型AT切割水晶振动片及水晶装置

说明书

技术领域

本发明涉及台面型AT切割水晶振动片及具备该台面型AT切割水晶振动片的水晶装置。

背景技术

作为厚度滑动振动片的代表之一已知有AT切割水晶振动片。将该AT切割水晶振动片收放在包装件内的水晶装置作为频率的基准源而广泛使用在各种电器上。这些水晶装置为了促进小型化、得到更加有效的振动能量的闭合效果，在AT切割水晶振动片的主面的外周实施设有倾斜区域的斜面加工或凸面加工等的曲面加工。

如专利文献1(日本特开2002-18698号公报)的公开内容，斜面加工或凸面加工等的曲面加工一般是通过称为滚磨法的方法在水晶振动片的外周上形成倾斜区域。可是，最近随着利用晶片工程方法制造AT切割水晶振动片的方法的进步，进行曲率加工变得困难。因此，在AT切割水晶振动片上实施台面形状(段差形状)加工来代替曲率加工。

可是，台面型AT切割水晶振动片存在如下问题：会成为产生于振动部上的主振动的振动能量和产生于形成在振动部周围的振动外周部上的无用振动的振动能量等被混合的状态，劣化了AT切割水晶振动片的特性。

发明内容

本发明的目的在于提供通过将振动部的大小做成适当的值来抑制无用振动的产生、可以防止特性的劣化的台面型AT切割水晶振动片。另外，本发明的目的在于提供通过将振动部的厚度及振动外周部的厚度做成适当的值来抑制无用振动的产生，可以防止特性的劣化，降低了不良品的发生率的台面型AT切割水晶振动片。

第1观点为以38.400MHz振动的台面型AT切割水晶振动片，具有矩形的励振部和形成在励振部的外周且厚度薄于励振部的励振外周部，当励振部的晶轴的x轴方向的长度为Mx(mm)、励振外周部的晶轴的X轴方向的长度为Gx(mm)时，满足公式(1)。

Mx/Gx＝0.09×n-0.06    (n：自然数)    (1)

第2观点为以38.400MHz振动的台面型AT切割水晶振动片，具有矩形的励振部和形成在所述励振部的外周且厚度薄于所述励振部的励振外周部，当所述励振部的厚度为Tm(μm)、所述励振外周部的厚度为Ts(μm)时，(Tm-Ts)/Tm为0.048以上且小于0.2。

第3观点的台面型AT切割水晶振动片，具有矩形的励振部和形成在所述励振部的外周且厚度薄于所述励振部的励振外周部，当所述励振部的厚度为Tm、所述励振部的晶轴的x轴方向的长度为Mx时，在Mx/Tm为15.7以上18.0以下的范围内晶体阻抗取最小值，所述最小值时的所述励振部的尺寸满足上述Mx/Tm。

第4观点的台面型AT切割水晶振动片，在第3观点的基础上，振动频率为38.400MHz，所述Mx/Tm为17.3以上17.7以下。

第5观点的台面型AT切割水晶振动片，在第3观点的基础上，振动频率为32.736MHz，所述Mx/Tm为16.1以上16.6以下或16.7以上16.9以下。

第6观点的台面型AT切割水晶振动片，在第3观点的基础上，振动频率为26.000MHz，所述Mx/Tm为15.7以上16.4以下或17.3以上18.0以下。

第7观点的台面型AT切割水晶振动片，在第1至第6观点的任意一项的基础上，具有包围所述励振外周部的周围且支撑所述励振外周部的外框。

第8观点的压电装置，具备：观点1至6的任意一项所述的台面型AT切割水晶振动片；形成有凹部、在所述凹部上收放所述台面型AT切割水晶振动片的基部；以及密封所述凹部的盖部。

第9观点的压电装置，具备：具有一主面和另一主面的观点7所记载的台面型AT切割水晶振动片；具有接合在所述外框的一主面上的第1面的盖部；以及具有接合在所述外框的另一主面上的第2面的基部。

本发明可以提供通过将振动部的大小做成适当的值来抑制无用振动的产生、可以防止特性的劣化的台面型AT切割水晶振动片。另外，本发明可以提供通过将振动部的厚度及振动外周部的厚度做成适当的值来抑制无用振动的产生，可以防止特性的劣化，降低了不良品的发生率的台面型AT切割水晶振动片。

附图说明

图1(a)是水晶装置100的立体图。

图1(b)是水晶装置100的剖视图。

图1(c)是图1(b)的B-B剖视图。

图2(a)是AT切割水晶振动片30的俯视图。

图2(b)是图2(a)的D-D剖视图。

图3是表示频率为38.400MHz时的Mx/Gx和CI值的关系的图表。