[发明专利]台面型AT切割水晶振动片及水晶装置无效
申请号: | 201110225496.9 | 申请日: | 2011-08-02 |
公开(公告)号: | CN102386871A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 石川学;岛尾宪治;佐佐木启之 | 申请(专利权)人: | 日本电波工业株式会社 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/19 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李家浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 台面 at 切割 水晶 振动 装置 | ||
1.一种以38.400MHz振动的台面型AT切割水晶振动片,具有矩形的励振部和形成在所述励振部的外周且厚度薄于所述励振部的励振外周部,其特征在于,
当所述励振部的晶轴的x轴方向的长度为Mx(mm)、所述励振外周部的晶轴的x轴方向的长度为Gx(mm)时,满足公式(1)。
Mx/Gx=0.09×n-0.06 (n:自然数) (1)
2.一种以38.400MHz振动的台面型AT切割水晶振动片,具有矩形的励振部和形成在所述励振部的外周且厚度薄于所述励振部的励振外周部,其特征在于,
当所述励振部的厚度为Tm(μm)、所述励振外周部的厚度为Ts(μm)时,(Tm-Ts)/Tm为0.048以上且小于0.2。
3.一种台面型AT切割水晶振动片,具有矩形的励振部和形成在所述励振部的外周且厚度薄于所述励振部的励振外周部,其特征在于,
当所述励振部的厚度为Tm、所述励振部的晶轴的x轴方向的长度为Mx时,在Mx/Tm为15.7以上18.0以下的范围内晶体阻抗取最小值,所述最小值时的所述励振部的尺寸满足上述Mx/Tm。
4.根据权利要求3所述的台面型AT切割水晶振动片,其特征在于,
振动频率为38.400MHz,所述Mx/Tm为17.3以上17.7以下。
5.根据权利要求3所述的台面型AT切割水晶振动片,其特征在于,
振动频率为32.736MHz,所述Mx/Tm为16.1以上16.6以下或16.7以上16.9以下。
6.根据权利要求3所述的台面型AT切割水晶振动片,其特征在于,
振动频率为26.000MHz,所述Mx/Tm为15.7以上16.4以下或17.3以上18.0以下。
7.根据权利要求1至6的任意一项所述的台面型AT切割水晶振动片,其特征在于,
具有包围所述励振外周部的周围且支撑所述励振外周部的外框。
8.一种压电装置,其特征在于,具备:
权利要求1至6的任意一项所述的台面型AT切割水晶振动片;
形成有凹部、在所述凹部上收放所述台面型AT切割水晶振动片的基部;以及
密封所述凹部的盖部。
9.一种压电装置,其特征在于,具备:
具有一主面和另一主面的权利要求7所记载的台面型AT切割水晶振动片;
具有接合在所述外框的一主面上的第1面的盖部;以及
具有接合在所述外框的另一主面上的第2面的基部。
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