[发明专利]多层布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层布线基板，其具有将多个树脂绝缘层及多个导体层交替层积而进行了多层化的层积结构体，而不具有在两面依次形成加强(build-up)层的所谓芯基板作为产品。

背景技术

作为计算机的微型处理器等而使用的IC芯片近年来不断地高速化、高功能化，存在端子数随之增加，端子间间距变窄的倾向。通常多个端子密集而呈阵列状地配置在IC芯片的底面，此种端子组以倒装片的方式与母板侧的端子组连接。但是，在IC芯片侧的端子组与母板侧的端子组中，端子间间距存在较大差别，因此难以将IC芯片直接连接在母板上。因此，通常采用如下的方法，即，制作将IC芯片搭载在IC芯片搭载用布线基板上而成的半导体封装体，而将该半导体封装体搭载在母板(母基板)上。

作为构成此种封装体的IC芯片搭载用布线基板，在芯基板的表面及背面形成有加强层的多层布线基板被实际应用。在该多层布线基板中，作为芯基板，例如使用在加强纤维中浸渍有树脂的树脂基板(环氧玻璃基板等)。并且，利用芯基板的刚性，通过在芯基板的表面及背面交替层积树脂绝缘层和导体层，而形成加强层。即，在多层布线基板中，芯基板起到加强的作用，与加强层相比，形成得非常厚。而且，在芯基板上贯通形成有布线(具体而言是通孔导体等)，该布线用于实现形成在表面及背面的加强层间的导通。

然而，近年来，伴随着IC芯片的高速化，使用的信号频率成为高频频带。这种情况下，贯通芯基板的布线作为大的电感起作用，导致高频信号的传送损失或电路误动作的发生，妨碍高速化。为了解决该问题，提出有将多层布线基板作为不包含芯基板的无芯布线基板的方案。无芯布线基板由于省略了比较厚的芯基板而缩短了整体的布线长，因此能够减少高频信号的传送损失，以高速使IC芯片动作。

然而，IC芯片使用热膨胀系数为2.0ppm/℃～5.0ppm/℃左右的半导体材料(例如硅等)形成。另一方面，多层布线基板使用整体的热膨胀系数为30ppm/℃左右的树脂材料等形成，因此比IC芯片的热膨胀系数大。其结果是，当IC芯片与多层布线基板的连接中使用的焊料冷却时，会受到IC芯片的材料与多层布线基板的材料的热膨胀系数差引起的热应力的影响，从而有在连接部分产生裂纹，容易产生断路不良等问题。即，构成上述那样的多层布线基板时，会产生无法实现高成品率或可靠性的问题。

因此，提出有一种在多层布线基板与IC芯片之间夹设有中介层的技术(例如参照专利文献1)。如此，减小多层布线基板与IC芯片的热膨胀系数差，在多层布线基板与IC芯片的连接部分上难以产生裂纹，因此成品率升高，可靠性升高。

专利文献1：日本特开2008-118155号公报(图1等)

然而，多层布线基板的上表面侧的仅一部分成为与IC芯片的连接面，而多层布线基板的背面侧整体成为与母板的连接面。因此，作用在多层布线基板与母板的连接部分上的热应力大于作用在多层布线基板与母板的连接部分上的热应力。而且，在多层布线基板与IC芯片之间填充有底部填充材料，或夹设有上述那样的中介物，因此作用在多层布线基板与IC芯片的连接部分上的热应力被底部填充材料或中介物缓解。如上所述，热膨胀系数差引起的热应力的影响在多层布线基板与母板的连接部分大于多层布线基板与IC芯片的连接部分。

发明内容

本发明鉴于上述的课题而作出，其目的在于提供一种通过防止与IC芯片或母基板的连接部分上的裂纹的产生，而能够提高可靠性的多层布线基板。

并且，作为用于解决上述课题的方案(方案1)，存在一种多层布线基板，具有将多个树脂绝缘层及多个导体层交替层积而进行了多层化的层积结构体，在所述层积结构体的第一主面侧配置有连接对象为IC芯片的多个IC芯片连接端子，在所述层积结构体的第二主面侧配置有连接对象为母基板的多个母基板连接端子，所述多个导体层由通路导体连接，该通路导体形成于所述多个树脂绝缘层并朝向所述第一主面侧或所述第二主面侧扩径，所述多层布线基板的特征在于，所述多个树脂绝缘层包括：由以树脂绝缘材料为主体的加厚材料形成的第一树脂绝缘层；由含有比所述第一树脂绝缘层更多的无机材料且热膨胀系数比所述第一树脂绝缘层小的加厚材料形成的第二树脂绝缘层，在将所述层积结构体沿厚度方向剖开的剖面中，所述第二树脂绝缘层的厚度占假想线与属于所述第二主面的线段之间的区域的比率大于所述第二树脂绝缘层的厚度占所述假想线与属于所述第一主面的线段之间的区域的比率，其中上述假想线设定在与所述第一主面的距离及与所述第二主面的距离彼此相等的部位，所述层积结构体上产生所述第二主面侧成为凸状的翘曲。