[发明专利]多层布线基板

权利要求书

1.一种多层布线基板，具有将多个树脂绝缘层及多个导体层交替层积而进行了多层化的层积结构体，在所述层积结构体的第一主面侧配置有连接对象为IC芯片的多个IC芯片连接端子，在所述层积结构体的第二主面侧配置有连接对象为母基板的多个母基板连接端子，所述多个导体层由通路导体连接，该通路导体形成于所述多个树脂绝缘层并朝向所述第一主面侧或所述第二主面侧扩径，所述多层布线基板的特征在于，

所述多个树脂绝缘层包括：由以树脂绝缘材料为主体的加厚材料形成的第一树脂绝缘层；由含有比所述第一树脂绝缘层更多的无机材料且热膨胀系数比所述第一树脂绝缘层小的加厚材料形成的第二树脂绝缘层，

在将所述层积结构体沿厚度方向剖开的剖面中，所述第二树脂绝缘层的厚度占假想线与属于所述第二主面的线段之间的区域的比率大于所述第二树脂绝缘层的厚度占所述假想线与属于所述第一主面的线段之间的区域的比率，其中所述假想线设定在与所述第一主面的距离及与所述第二主面的距离彼此相等的部位，

所述层积结构体上产生所述第二主面侧成为凸状的翘曲。

2.一种多层布线基板，具有将多个树脂绝缘层及多个导体层交替层积而进行了多层化的层积结构体，在所述层积结构体的第一主面侧配置有连接对象为IC芯片的多个IC芯片连接端子，在所述层积结构体的第二主面侧配置有连接对象为母基板的多个母基板连接端子，所述多个导体层由通路导体连接，该通路导体形成于所述多个树脂绝缘层并朝向所述第一主面侧或所述第二主面侧扩径，所述多层布线基板的特征在于，

所述多个树脂绝缘层包括：由以树脂绝缘材料为主体的加厚材料形成的第一树脂绝缘层；由含有比所述第一树脂绝缘层更多的无机材料且热膨胀系数比所述第一树脂绝缘层小的加厚材料形成的第二树脂绝缘层，

所述第二树脂绝缘层隔着基准树脂绝缘层以非对称的形态配置，且与配置在所述基准树脂绝缘层的所述第一主面侧的区域相比，更多地配置在所述基准树脂绝缘层的所述第二主面侧的区域，其中所述基准树脂绝缘层位于所述层积结构体的厚度方向上的中央，

所述层积结构体上产生所述第二主面侧成为凸状的翘曲。

3.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其特征在于，

所述第二树脂绝缘层含有无机填料及无机纤维布中的至少一方作为所述无机材料。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

所述第一主面侧的最外层的树脂绝缘层及所述第二主面侧的最外层的树脂绝缘层中的至少一方是所述第一树脂绝缘层。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

在所述第一主面侧，使所述多个IC芯片连接端子露出，并接合有俯视下整体成为框状的加强构件。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

形成于所述多个树脂绝缘层的所述通路导体都具有从所述第二主面侧朝向所述第一主面侧扩径的形状，或都具有从所述第一主面侧朝向所述第二主面侧扩径的形状。