[发明专利]耳机及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种耳机及其制造方法。

背景技术

耳机一般主要包括耳机壳体、装设于耳机壳体内的喇叭单元和与喇叭单元电连接的耳机线。耳机壳体一般由前壳体和后壳体相互粘合或扣合组成。然而，由于采用胶水粘合的粘接强度差，导致前壳体和后壳体容易开裂从而使耳机结构分离，耳机壳体内的元件容易被破坏而无法正常使用。又由于采用扣合方式使前壳体和后壳体连接，需要设计卡扣结构，所以导致耳机的结构复杂，制造过程较为繁琐。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种结构牢固且易于制造的耳机及其制造方法。

一种耳机，其包括耳机壳体、装设于耳机壳体内的喇叭单元和电连接至喇叭单元的耳机线，该耳机壳体包括相互配合的第一壳体和第二壳体，该第一壳体包括第一接合面，该第二壳体包括第二接合面，该第一接合面与该第二接合面相互抵接且互相熔接在一起。

一种耳机的制造方法：

（1）提供第一壳体、第二壳体、喇叭单元及耳机线，该第一壳体包括第一接合面，该第二壳体包括第二接合面，将喇叭单元容纳于该第一壳体和该第二壳体共同形成的空腔中，并将该耳机线穿过该第二壳体电连接至该喇叭单元；

（2）将该第一接合面与该第二接合面抵接，使用超声波热熔装置对该第一壳体和该第二壳体进行超声波热熔焊接，以形成耳机壳体；

（3）使用仿形刀具对超声波热熔焊接后的该耳机壳体去除溢胶；

（4）使用打磨装置对去除溢胶后的该耳机壳体进行打磨。

制造所述耳机时，由于耳机的第一壳体和第二壳体通过超声波热熔焊接连接，不仅使第一壳体和第二壳体的结合强度提高，而且使耳机的结构简单，易于制造。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的耳机的结构示意图。

图2是图1所示耳机的另一方向的结构示意图。

图3是图1所示耳机的耳机壳体和超声波热熔装置的示意图。

图4是图3所示耳机的耳机壳体和仿形刀具的示意图。

图5是图4所示耳机的耳机壳体和打磨装置的示意图。

图6是本发明第二实施方式的耳机的结构示意图。

主要元件符号说明

耳机100、200耳机壳体20、70第一壳体21、71第一容纳腔211第一接合面213、713第二壳体23、72第二容纳腔231第二接合面233、733耳机线30、80超声波热熔装置40定位治具41热熔焊头43仿形刀具50仿形面501切削刃503打磨装置60打磨面601软性塑胶片75