[发明专利]耳机及其制造方法

权利要求书

1.一种耳机，其包括耳机壳体、装设于耳机壳体内的喇叭单元和电连接至喇叭单元的耳机线，其特征在于：该耳机壳体包括相互配合的第一壳体和第二壳体，该第一壳体包括第一接合面，该第二壳体包括第二接合面，该第一接合面与该第二接合面相互抵接且互相熔接在一起。

2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于：该耳机壳体还包括软性塑胶片，该软性塑胶片设置于该第一接合面与第二接合面之间。

3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于：该第一壳体形成有第一容纳腔，该第二壳体形成有第二容纳腔，该喇叭单元容纳于该第一容纳腔与该第二容纳腔共同形成的空腔中。

4.一种耳机的制造方法：

（1）提供第一壳体、第二壳体、喇叭单元及耳机线，该第一壳体包括第一接合面，该第二壳体包括第二接合面，将喇叭单元容纳于该第一壳体和该第二壳体共同形成的空腔中，并将该耳机线穿过该第二壳体电连接至该喇叭单元；

（2）将该第一接合面与该第二接合面抵接，使用超声波热熔装置对该第一接合面和该第二接合面进行超声波热熔焊接，以形成耳机壳体；

（3）使用仿形刀具对超声波热熔焊接后的该耳机壳体去除溢胶；

（4）使用打磨装置对去除溢胶后的该耳机壳体进行打磨。

5.如权利要求4所述的耳机的制造方法，其特征在于：还提供一软性塑胶片，该软性塑胶片设置于该第一接合面与该第二接合面之间，使用超声波热熔装置对该第一接合面、该软性塑胶片及该第二接合面进行超声波热熔焊接，以形成该耳机壳体。

6.如权利要求4所述的耳机的制造方法，其特征在于：该超声波热熔装置包括定位治具和热熔焊头，该第二壳体放置于该定位治具中，该热熔焊头把该第一壳体压向该第二壳体。

7.如权利要求4所述的耳机的制造方法，其特征在于：该第二壳体为弧形结构，该定位治具相对于该热熔焊头的顶面形成有与该第二壳体形状相适配的弧形槽。

8.如权利要求4所述的耳机的制造方法，其特征在于：该仿形刀具包括仿形面和形成于仿形面一侧的切削刃。

9.如权利要求8所述的耳机的制造方法，其特征在于：该耳机壳体经超声波热熔焊接后形成有热熔结合线，该仿形面及该切削刃的形状与该耳机壳体具有该热熔结合线的侧面相适配。

10.如权利要求9所述的耳机的制造方法，其特征在于：该打磨装置包括打磨面，该打磨面的形状与该耳机壳体具有该热熔结合线的侧面相适配。