[发明专利]一种PCB金相切片及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)生产技术领域，尤其涉及一种PCB金相切片及其制作方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的生产是多种工序相互协作的过程，前道工序产品质量的优劣直接影响下道工序的产品生产，甚至会影响最终产品的质量，因此，对关键工序进行质量控制是保证PCB产品质量的重要工序。并且，随着电子行业的飞速发展，PCB向高多层、细密线路、信号线连接等方向发展，而PCB的生产质量与检测技术密不可分，如果没有必要的检测手段，就无法有效评估当前的生产质量水平，也无法有效改善工艺制程。

目前的检测手段中，金相切片是最为普及、经济、准确及可靠的检测技术，在PCB的生产过程控制中，发挥着重要作用。在PCB生产的不同工序完成后，对板件进行取样，进行金相切片分析，以对该工序完成后的PCB的质量进行相关检测，同时，也可以判断当前工序是否处于正常工作状态，对PCB的质量起着把关验收的作用。

现有的金相切片制作方法中，采用专用的切片取样机从PCB上选定位置切取需要的切片样品101，如图1a所示，将取样获得的切片样品101放入用以封胶的切片模具102中，并使切片样品保持直立状态进行灌胶成柱体，如图1b所示，再进行研磨后形成金相切片，如图1c所示。

发明内容

本发明提供一种PCB金相切片及其制作方法，用以进一步降低检测成本，提高检测效率，以及提高产品检测的可靠性及准确性。

本发明实施例提供的具体技术方案如下：

一种印刷电路板PCB金相切片，包括直立平行排列的至少两块PCB切片；

所述至少两块PCB切片上具有成行的通孔；

其中，穿过所述至少两块PCB切片上相同外侧一行所述通孔而形成的横截面，为所述PCB金相切片的待检表面。

一种印刷电路板PCB金相切片的制作方法，包括：

将至少两块PCB切片平行排列放置于切片模具中；

保持所述至少两块PCB切片为直立状态，向所述切片模具中灌胶成柱体；

对所述柱体的外表面进行研磨，将研磨形成的穿过所述至少两块PCB切片相同外侧一行通孔的横截面，作为所述PCB金相切片的待检表面。

基于上述技术方案，本发明实施例中，通过将至少两块PCB切片平行排列放置于切片模具中，并保持至少两个PCB切片为直立状态，向切片磨具中灌胶成柱体，再对该柱体进行研磨，将研磨形成的穿过至少两块PCB切片相同外侧一行的通孔的横截面作为待检表面，即形成PCB金相切片，从而使得形成的金相切片中包含多个PCB切片，在进行检测时可以一次性获得多块PCB切片对应的检测数据，工艺制作简单方便，同时降低了检测成本，提高了检测效率，并且一次性获取多组数据提高了数据可信度，确保了对产品质量检测的可靠性及准确性。

附图说明

图1a为现有技术中PCB金相切片制作中的切片样品示意图；

图1b为现有技术中PCB金相切片制作中灌胶成柱体的示意图；

图1c为现有技术中PCB金相切片制作中形成的金相切片示意图；

图2为本发明实施例中PCB金相切片的结构示意图；

图3为本发明实施例中PCB金相切片的制作流程图；

图4a为本发明实施例中PCB金相切片制作中的切片样品示意图；

图4b为本发明实施例中PCB金相切片制作中灌胶成柱体的示意图；

图4c为本发明实施例中PCB金相切片制作中形成的金相切片示意图。

具体实施方式

为了进一步降低检测成本，提高检测效率，以及提高产品检测的可靠性及准确性，本发明实施例提供了一种PCB金相切片及其制作方法。

下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。

如附图2所示，本发明实施例中，PCB金相切片包括直立着的平行排列的至少两块PCB切片201，每块PCB切片201上具有成行的通孔，图2中的示出四行通孔。在两块PCB切片上相同外侧一行的通孔202形成的横截面，即为PCB金相切片的待检表面。

因为金相切片是垂直于PCB板面的方向进行的截取检测面，在图2中显示为竖直放置，所以，两块以及两块以上PCB切片的相同侧外侧通孔在图2中即为PCB切片最上一行通孔(当然也可以为最下面一行通孔，那么待检测表面即自图2的底面开始切割/粗磨和研磨)，以下均以PCB切片竖直放置时最上面的一行通孔为例进行描述。