[发明专利]一种PCB金相切片及其制作方法无效
| 申请号： | 201110221056.6 | 申请日： | 2011-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN102914447A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 蔡童军;李金鸿 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/06 | 分类号： | G01N1/06 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 金相 切片 及其 制作方法 | ||
1.一种印刷电路板PCB金相切片，其特征在于，包括直立平行排列的至少两块PCB切片；
所述至少两块PCB切片上具有成行的通孔；
其中，穿过所述至少两块PCB切片上相同外侧一行所述通孔而形成的横截面，为所述PCB金相切片的待检表面。
2.如权利要求1所述的金相切片，其特征在于，所述平行排列的至少两块PCB切片通过至少一个连接物相串联。
3.如权利要求2所述的金相切片，其特征在于，所述至少一个连接物为采用石墨制成的柱体。
4.如权利要求2所述的金相切片，其特征在于，所述至少一个连接物穿过所述至少两块PCB切片上相同外侧一行的通孔，且所述至少一个连接物的一表面与所述PCB金相切片的待检表面位于同一平面上。
5.如权利要求1～4任一项所述的金相切片，其特征在于，所述待检表面，为所述至少两块PCB切片上相同外侧一行所述通孔对应的中轴线所在的横截面。
6.一种印刷电路板PCB金相切片的制作方法，其特征在于，包括：
将至少两块PCB切片平行排列放置于切片模具中；
保持所述至少两块PCB切片为直立状态，向所述切片模具中灌胶成柱体；
对所述柱体的外表面进行研磨，将研磨形成的穿过所述至少两块PCB切片相同外侧一行通孔的横截面，作为所述PCB金相切片的待检表面。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将至少两块PCB切片平行排列放置于切片模具中进一步包括：
将所述至少两块PCB切片平行串联在至少一个连接物上。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述至少一个连接物为采用石墨制成的柱体。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述对所述柱体的外表面进行研磨，将研磨形成的穿过所述至少两块PCB切片相同外侧一行通孔的横截面，作为所述PCB金相切片的待检表面还包括：将所述至少一个连接物研磨至上表面与所述穿过所述至少两块PCB切片相同外侧一行的通孔的横截面位于同一平面上。
10.如权利要求6～9任一项所述的方法，其特征在于，所述研磨形成穿过所述至少两块PCB切片相同外侧一行通孔的横截面，为所述至少两块PCB切片相同外侧一行通孔对应的中轴线所在的横截面。
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