[发明专利]一种生产大功率管芯片焊接方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接方法，尤其涉及一种适用于TO-220、TO-3P-TO-247、TO-251等一系列的框架的大功率晶体管芯片焊接方法及其装置。

背景技术

大功率晶体管主要用于家用电器的开关电源，如彩电，电脑，电磁炉等，还有汽车电器，如汽车点火器等，工业电器如PLC电源，伺服控制器，变频器，调压器，斩波器，直流焊机等等。大功率晶体管芯片焊接一般用手工焊接工艺，手工焊接芯片效率低下，同时电能耗费大，保护气体(氢氮气体)损耗量相应也多，增加运营成本，质量一致性较差，效率低。

发明内容

本发明公开了一种生产大功率管芯片焊接方法及其装置用以解决现有技术生产效率低、产品质量不稳定且企业运营成本高的问题。

本发明的的方法，其步骤是：

(1)把芯片放到工作台上，机器自动撑膜，给芯片做个模版，并把模版保存到设备文件中；

(2)把引线框架放到上料台上，机器通过吸盘自动吸料到工作台上，通过搬送勾爪运送到氢氮气保护的轨道里；

(3)引线框架运送到第五温区时送丝机构给框架点锡丝；

(4)框架运送到第六温区时用硬质合金压模头把点到框架上的焊锡压成方形；

(5)框架到第七温区时吸取头把芯片从蓝膜上吸起焊接到框架上，吸取头吸取芯片时蓝膜下方有顶针顶起芯片，真空吸住蓝膜，顶针高度数控；

(6)焊接完的框架运送到第八温区保温，然后经过一段冷却区域，再由勾爪运送到料盒里；

(7)料盒是叠放在下料架上，装满后自动卸下来整个过程都是自动化控制。

步骤2内说的轨道是八段加热的，每段轨道温度可根据生产工艺调整。

步骤3送丝机构是数控控制，可根据芯片大小调整送丝量。

步骤4中说的方的形状大小根据步骤1内芯片尺寸做相应的压模头。

步骤1-7所述的各动作均是通过数控自动化控制的，并通过探测头控制运行位置。本发明的有益效果是：按本发明的方法生产是自动化生产，解决了生产效率问题，降低了企业运营成本，提升产品质量稳定性。

其装置，包括工作台，其特征在于：工作台的一侧设置有上料部，工作台的中部依次设置有锡丝部、整型部、摄像部、突上部、抓取部，工作台远离上料部端设置有搬运部以及下料部。

所述的工作台上设置有温度调节装置。

所述的工作台、上料部、锡丝部、整型部、摄像部、突上部、抓取部、搬运部、下料部均与数控装置相连。

附图说明

附图为本发明装置的结构示意图；

图中：1-工作台，2-上料部，3-锡丝部，4-整型部，5-摄像部，6-突上部，7-抓取部，8-搬运部，9-下料部。

具体实施方式

下面对本发明的具体实施方式作进一步详细说明

本发明的方法是：

(1)把芯片放到工作台上，机器自动撑膜，给芯片做个模版，并把模版保存到设备文件中；

(2)把引线框架放到上料台上，机器通过吸盘自动吸料到工作台上，通过搬送勾爪运送到氢氮气保护的轨道里；

(3)引线框架运送到第五温区时送丝机构给框架点锡丝；

(4)框架运送到第六温区时用硬质合金压模头把点到框架上的焊锡压成方形；

(5)框架到第七温区时吸取头把芯片从蓝膜上吸起焊接到框架上，吸取头吸取芯片时蓝膜下方有顶针顶起芯片，真空吸住蓝膜，顶针高度数控；

(6)焊接完的框架运送到第八温区保温，然后经过一段冷却区域，再由勾爪运送到料盒里；

(7)料盒是叠放在下料架上，装满后自动卸下来整个过程都是自动化控制。

步骤2内说的轨道是八段加热的，每段轨道温度可根据生产工艺调整。

步骤3送丝机构是数控控制，可根据芯片大小调整送丝量。

步骤4中说的方的形状大小根据步骤1内芯片尺寸做相应的压模头。

步骤1-7所述的各动作均是通过数控自动化控制的，并通过探测头控制运行位置。

其装置，包括工作台1，其特征在于：工作台1的一侧设置有上料部2，工作台的中部依次设置有锡丝部3、整型部4、摄像部5、突上部6、抓取部7，工作台1远离上料部2端设置有搬运部8以及下料部9。

所述的工作台1上设置有温度调节装置。

所述的工作台1、上料部2、锡丝部3、整型部4、摄像部5、突上部6、抓取部7、搬运部8、下料部9均与数控装置相连。