[发明专利]一种生产大功率管芯片焊接方法及其装置

权利要求书

1.一种生产大功率管芯片焊接方法，其步骤是：

(1)把芯片放到工作台上，机器自动撑膜，给芯片做个模版，并把模版保存到设备文件中；

(2)把引线框架放到上料台上，机器通过吸盘自动吸料到工作台上，通过搬送勾爪运送到氢氮气保护的轨道里；

(3)引线框架运送到第五温区时送丝机构给框架点锡丝；

(4)框架运送到第六温区时用硬质合金压模头把点到框架上的焊锡压成方形；

(5)框架到第七温区时吸取头把芯片从蓝膜上吸起焊接到框架上，吸取头吸取芯片时蓝膜下方有顶针顶起芯片，真空吸住蓝膜，顶针高度数控；

(6)焊接完的框架运送到第八温区保温，然后经过一段冷却区域，再由勾爪运送到料盒里；

(7)料盒是叠放在下料架上，装满后自动卸下来整个过程都是自动化控制。

2.根据权利要求1所述的生产大功率管芯片焊接方法，其特征在于：步骤2内说的轨道是八段加热的，每段轨道温度可根据生产工艺调整。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤3送丝机构是数控控制，可根据芯片大小调整送丝量。

4.根据权利要求1所述的生产大功率管芯片焊接方法，其特征在于：步骤4中说的方的形状大小根据步骤1内芯片尺寸做相应的压模头。

5.根据权利要求1所述的生产大功率管芯片焊接方法，其特征在于：步骤1-7所述的各动作均是通过数控自动化控制的，并通过探测头控制运行位置。

6.一种生产大功率管芯片的装置，包括工作台(1)，其特征在于：工作台(1)的一侧设置有上料部(2)，工作台的中部依次设置有锡丝部(3)、整型部(4)、摄像部(5)、突上部(6)、抓取部(7)，工作台(1)远离上料部(2)端设置有搬运部(8)以及下料部(9)。

7.根据权利要求6所述的生产大功率管芯片的装置，其特征在于：所述的工作台(1)上设置有温度调节装置。

8.根据权利要求6所述的生产大功率管芯片的装置，其特征在于：所述的工作台(1)、上料部(2)、锡丝部(3)、整型部(4)、摄像部(5)、突上部(6)、抓取部(7)、搬运部(8)、下料部(9)均与数控装置相连。