[发明专利]多线硅片切割工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种多线硅片切割工艺。

背景技术

目前国内整个市场中，线切硅片工艺所用碳化硅微粉规格分别为：单晶切割为粒度为1200、1500的规格为主，很少有厂家使用粒度为2000的规格，而且基本上都在切割直径为6.5”的单晶硅棒。

在多晶硅棒方面，各厂基本上（几乎）全部使用粒度为1200的碳化硅微粉。原因是：粒度越细的碳化硅微粉的切割力越差，尤其是切割相对单晶较硬，杂质较多的多晶硅棒来说，粒度为2000的规格的砂似乎已成为切割多晶硅棒的一款零使用产品。

在线切成本中占最大份额的辅材上砂（碳化硅）、线（切割线）、切割液三大辅材中，行内在砂浆的密度方面通用1.625～1.670左右，在砂浆配比必烈上1:0.92～1:1.1的范围：切割线使用量上φ6.5”在110km～135km（双向切割）单向切割为230km φ8”在180km～240km范围。

发明内容

本发明目的是提供一种多线硅片切割工艺。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种多线硅片切割工艺，所述的工艺包括以下步骤：

（1）、碳化硅微粉的选择：选择粒度为2000的碳化硅微粉；

（2）、砂浆配置：将切削液和碳化硅微粉按照1：0.92～1：1.1的质量比进行配比，使砂浆密度到1.600～1.615；

（3）、切割：使用直径为6.5英寸的钢线94km，以500～647m/min的速度进行钢线的往复运动；

（4）、完成对硅片的切割。

优选地，钢线选择直径为8英寸的154km。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

本发明将粒度为2000的规格的砂在整条切割工艺上通用，从φ150mm、φ165mm、φ200mm的单晶及φ200mm多晶切割上成熟使用，既缩短了切割时间，也很大程度上降低了成本。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述：

一种多线硅片切割工艺，所述的工艺包括以下步骤：

（1）、碳化硅微粉的选择：选择粒度为2000的碳化硅微粉；

（2）、砂浆配置：将切削液和碳化硅微粉按照1：0.92～1：1.1的质量比进行配比，使砂浆密度到1.600～1.615；

（3）、切割：具有两种直径规格的钢线供选择：直径为6.5英寸的钢线94km，以及直径为8英寸的154km的钢线，以500～647m/min的速度进行钢线的往复运动；

（4）、完成对硅片的切割。

各种规格单晶从切割面积的不同，从而对砂浆密度、流量、更换量都有不同改变；对切割速度、材质、张力、线速度、用量也有不同的改变。而所谓的单晶就是一块晶体中，内部的原子排列的长程有序规律是连续的；多晶则是由许多晶体颗粒所组成。在结构和密度上都有很大的区别，同时在切割工艺的要求上也存在很大的差异，多晶的切割成本相对比单晶要求更高。我们结合自身的经验，在最低的成本上对不同规格的单晶硅片加工工艺方面进行不断的改革和更新。目前已经使用粒度为2000的碳化硅微粉对Φ200mm（8寸）多晶硅片成功试验并投产批量生产。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。