[发明专利]多线硅片切割工艺在审
| 申请号： | 201110217626.4 | 申请日： | 2011-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102909794A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 陈春成;毛红军 | 申请（专利权）人： | 苏州东泰太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;赵艳 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 切割 工艺 | ||
【权利要求书】：
1. 一种多线硅片切割工艺，其特征在于：所述的工艺包括以下步骤：
（1）、碳化硅微粉的选择：选择粒度为2000的碳化硅微粉；
（2）、砂浆配置：将切削液和碳化硅微粉按照1：0.92～1：1.1的质量比进行配比，使砂浆密度到1.600～1.615，混合后对其进行，搅拌时间为8～10小时；
（3）、切割：使用直径为6.5英寸的钢线94km，以500～647m/min的速度进行钢线的往复运动；
（4）、完成对硅片的切割。
2. 根据权利要求1所述的多线硅片切割工艺，其特征在于：钢线选择直径为8英寸的154km。
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