[发明专利]可挠性基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可挠性基板的制造方法，尤其涉及一种挠曲性较好的可挠性基板的制造方法。

背景技术

软性电路板（Flexible Printed Circuit Boards，FPCB）由于其轻薄、高度可挠曲等特性，可使得电子产品的体积缩小，因此在电子产品朝向轻、薄、短小且多功能的设计趋势下，软性电路板将扮演一个不可或缺的角色。而可挠性覆铜基板是制造软性电路板的关键零组件。可挠性覆铜基板主要分为：单面板、双面板、多层板、软硬结合板等。其中双面板是将铜箔和聚亚酰胺（Polyimide, PI）等树脂所构成的绝缘体层，或是将铜箔和单面覆铜基板，分别连续地导入一对热压滚筒之间，将绝缘体层与上、下两层铜箔热压合，或是将单面覆铜压板与铜箔热压合，来制造双面软性覆铜基板。然而，现有双面可挠性覆铜基板的制造方法，铜箔通过热压滚筒压合的时间实在太短，无法有效使铜箔再结晶，增加铜箔的挠曲性，容易发生微裂纹（micro-crack）和裂纹（crack）等缺陷不良的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的之一就是在于提供一种可挠性基板的制造方法，其制造的可挠性基板具有较好的可挠曲性。

本发明提出一种可挠性基板的制造方法，先提供具有第一表面和第二表面的可挠性绝缘基板，于第一时间范围内在第一表面与第二表面上分别形成第一金属层与第二金属层，于第二时间范围内对这些金属层进行热制程，且第二时间范围大于第一时间范围，用以完成可挠性基板。

在本发明的一个实施例中，上述热制程的温度可低于形成这些金属层的温度。

在本发明的一个实施例中，上述热制程的温度可高于120℃，以在150℃～300℃范围较为适宜，持续时间可为大于2分钟及小于60分钟的范围较为适宜。

在本发明的一个实施例中，上述热制程包括通入低活性或还原性气体，例如氮气、氩气、氢气。

在本发明的一个实施例中，上述热制程，可为批次式热制程或连续式热制程。

在本发明的一个实施例中，上述可挠性绝缘基板的材料可为聚亚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚萘二甲酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂或其组合中之一。

在本发明的一个实施例中，上述金属层的材料可为压延（RA）铜、电解（ED）铜、溅镀铜或其组合中之一。

在本发明的一个实施例中，上述形成金属层的方法包括压合法，其步骤包括于温度低于400℃时，将可挠性绝缘基板和这些金属层分别导入一对滚筒之间，于5秒内使可挠性绝缘基板分别与第一金属层和第二金属层合为一体。

在本发明的一个实施例中，上述形成金属层的方法包括于可挠性绝缘基板的第一表面上形成第一金属层，将可挠性绝缘基板及形成于其上的第一金属层和第二金属层分别导入一对滚筒之间，于5秒内使可挠性绝缘基板分别与第一金属层和第二金属层合为一体。

本发明可挠性基板的制造方法通过第一金属层、第二金属层与可挠性绝缘基板，或是已形成第一金属层于其上的可挠性绝缘基板与第二金属层连续地通过加热加压滚筒之前，增加预热第一金属层和第二金属层的手段，或是在上述各个金属层和可挠性绝缘基板完成热压合之后，再进行后退火（Post-annealing）处理，来增加金属层再结晶的完成量，使可挠性基板整体硬度与强度下降，而延展性增加，增加产品的信赖性、良率和扩大可应用的产品层面。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本发明实施例的可挠性基板制作方法所制得的可挠性基板的剖面示意图。

图2为本发明实施例的可挠性基板制作方法部分步骤示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的可挠性基板的制造方法其具体实施方式、方法、步骤、结构、特征及功效，详细说明如后。