[发明专利]可挠性基板的制造方法

权利要求书

1.一种可挠性基板的制造方法，包括：

提供可挠性绝缘基板，其具有第一表面和第二表面；

于第一时间范围内在所述第一表面与所述第二表面上分别形成第一金属层与第二金属层；

其特征是所述可挠性基板的制造方法还包括于第二时间范围内对所述第一及第二金属层进行热制程，所述第二时间范围大于第一时间范围。

2. 根据权利要求1所述的可挠性基板的制造方法，其特征是：所述热制程的温度低于形成所述第一及第二金属层的温度。

3.根据权利要求2所述的可挠性基板的制造方法，其特征是：所述热制程的温度范围为150℃至300℃，持续时间为2分钟至60分钟。

4. 根据权利要求1所述的可挠性基板的制造方法，其特征是：所述热制程包括通入氮气、氩气或氢气。

5. 根据权利要求1所述的可挠性基板的制造方法，其特征是：所述热制程，为批次式热制程或是连续式热制程。

6. 根据权利要求1所述的可挠性基板的制造方法，其特征是：所述可挠性绝缘基板的材料为聚亚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚萘二甲酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂或其组合中之一。

7.根据权利要求1所述的可挠性基板的制造方法，其特征是：所述金属层的材料为压延铜、电解铜、溅镀铜或其组合中之一。

8.根据权利要求1所述的可挠性基板的制造方法，其特征是：形成所述金属层的方法包括压合法，其步骤包括：

于温度低于400度时，将所述可挠性绝缘基板和所述第一及第二金属层分别导入一对滚筒之间进行压合使所述可挠性绝缘基板分别与所述第一金属层和所述第二金属层合为一体。

9.根据权利要求1所述的可挠性基板的制造方法，其特征是：形成所述金属层的方法包括：

于所述可挠性绝缘基板的第一表面上形成第一金属层；以及 

将形成有第一金属层的可挠性绝缘基板和所述第二金属层分别导入一对滚筒之间进行压合使所述可挠性绝缘基板分别与所述第一金属层和所述第二金属层合为一体。