[发明专利]一种口腔种植用瓷基台及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种口腔医疗器材及其制造方法，尤其是一种口腔种 植用瓷基台及其制造方法，属于牙种植技术领域。

背景技术

随着现代牙种植技术的日益成熟，牙种植修复已在临床上得到广 泛应用，成为修复牙列缺损、缺失的重要方法之一。目前已有的种植 系统一般为两段式，即由种植体和基台组成。基台是种植义齿，与连 接埋植于颌骨中的种植体及起行使功能的上部结构的重要部件，穿通 牙龈组织，并在种植义齿的美观效果中起着重要作用。传统的基台绝 大多数由金属制成，其透光性及美学性能难以满足患者及修牙医生的 需要。近年来，随着材料学和制瓷技术的飞速发展，人们已经用高性 能的陶瓷基台替代金属基台成为口腔种植美容修复中较为常用的基 台。据申请人了解，世界上第一例的陶瓷基台是1991年应用于牙种 植修复中的CerAdapt基台，其由致密烧结的高纯度氧化铝瓷核制成。 1997年，Sadoun等又公布了一种玻璃渗透铝一锆瓷基台的制作程序 及其在临床单个前牙种植修复中的应用。目前，陶瓷基台按其制作方 式可以分为预成基台和定制基台。其中预成基台为成品基台，在工厂 内制作完成后，由修复医生进行适当调整以满足大部分临床患者的需 求，但是这种基台难以适应患者的个性化要求；而定制基台为个性化 基台，在特殊情况下患者无法使用预成基台，只能根据其具体情况采 用计算机辅助设计和制造技术定制个性化基台。这两种基台的制作工 艺复杂，成本较高，一般的患者难以负担高昂的费用。

发明内容

本发明要解决技术问题是：克服现有技术存在的问题，提供一种 制作简单，成本低廉，即能够保证基台强度，又能够改善基台美观性 的口腔种植用瓷基台及其制造方法。

为了解决以上技术问题，本发明的口腔种植用瓷基台，包括具有 沉头通孔的基座，其改进之处在于，所述沉头通孔中装有外螺纹与置 入颌骨内种植体螺纹孔相配的中央沉头螺丝；所述基座的下端具有嵌 入种植体内的缩径接圈，中部具有向外延伸的突沿；所述基座上部外 圆包覆有金属底层，所述金属底层的底端沿所述突沿的上表面外展， 所述金属底层外包覆有铸造瓷层；所述铸造瓷层的外形与烤瓷冠底部 的凹孔相配。

上述技术方案中，所述铸造瓷层随所述金属底层朝上延伸，形成 炮楼状圆台，所述圆台中心具有与所述沉头通孔相通的中心孔，所述 圆台的外圆具有与烤瓷冠底部凹孔压合时的楔紧锥度。

上述技术方案中，所述金属底层和铸造瓷层之间还具有遮色瓷 层。

本发明还提供了一种口腔种植用瓷基台的制造方法，其步骤如 下：

第一步、在基座上制作与金属底层形状相配的蜡模以及铸道，并 将其固定在铸圈内，向铸圈灌注包埋材料混合液，静置使混合液凝固 成为包埋体；

第二步、将包埋体在880～920℃温度下焙烧，时间为40～55min， 熔融蜡模并倒出蜡液，将金属合金熔融后从铸道浇入焙烧好的包埋体 型腔内，铸造完成后，清除包埋材料，得到包覆金属底层的基座；

第三步、制作与铸造瓷层形状相配的蜡模以及铸道，并将其固定 在铸圈内，向铸圈灌注包埋材料混合液，静置使混合液凝固成为包埋 体；

第四步、将包埋体在830～870℃温度下焙烧，时间为45min， 熔融蜡模并倒出蜡液，将铸造陶瓷在910～950℃温度熔融后从铸道 浇入焙烧好的包埋体型腔内，铸造完成后，清除包埋材料，得到初成 品；

第五步、将初成品打磨、修形，并装入沉头螺丝，即得到所述瓷 基台成品。

上述技术方案中，所述第二步与第三步之间还具有：在金属底层 的表面均匀涂布遮色糊剂，并在930～970℃温度下真空烧结，时间 为1±0.1min，得到了附着在金属底层上的遮色瓷。

上述技术方案中，所述第五步中还具有：初成品打磨、修形后， 在其铸造瓷层的表面涂布染色剂，并在760～800℃温度下真空烧结， 时间为1±0.1min。

上述技术方案中，所述第二步中，金属合金为金合金，其熔融温 度为1280～1320℃。

上述技术方案中，所述第二步中还具有：金属底层采用氧化铝颗 粒进行表面喷砂处理后在930～970℃温度下氧化，然后进行酸蚀处 理。

上述技术方案中，所述包埋材料混合液由质量比为160∶32∶8 的包埋料、包埋液、水组成。