[发明专利]具感压胶片的软性电路板装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术，特别涉及一种具有具有感压胶片的软性电路板装置及该电路板装置的制作方法。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。一般地，电路板分为硬性电路板、软性电路板及软硬结合板。

在软性电路板制程中，局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装另外压合上去的硬质材料。现有技术中，感压胶片的组装贴合一般采用人工，且一次只能贴合一片感压胶片，贴合效率低，且随着软性电路板的尺寸越来越小，感压胶片的尺寸也会越来越小，人工贴合的耗时将会更长，且容易出现偏位不良。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可有效避免感压胶片贴合偏位的软性电路板装置及该电路板装置的制作方法。

本发明涉及一种具感压胶的软性电路板装置，其包括一软性电路板、多个感压胶片及一离型纸。该软性电路板表面具有多个贴合区域。该多个感压胶片分别与该多个贴合区域相对应，该多个感压胶片的其中一表面分别对应贴合于该多个贴合区域。该多个感压胶片的相对的另一表面贴合于该离型纸的表面。

一种上述软性电路板装置的制作方法，包括以下步骤：将该多个感压胶片贴合于该离型纸的表面，利用该离型纸的表面粘性将该感压胶片固定于该离型纸表面，其中该多个感压胶片在该离型纸表面的相对位置与该软性电路板表面的多个贴合区域之间的相对位置相同；在该离型纸的带动下，将该多个感压胶片同时分别贴附于该电路板本体的该多个贴合区域，形成该软性电路板装置。

相对于现有技术，该离型纸使得该多个感压胶片的相对位置始终保持不变，那么在贴附时，该多个感压胶片分别与该多个贴合区域的对位可同时完成，因此可一次性贴附多个感压胶片，贴合效率高。另外，该多个感压胶片贴合于该离型纸后，该离型纸与多个感压胶片的组合相对于单个的感压胶片具有大得多的尺寸，贴合时操作更加容易，降低了偏位不良。

附图说明

图1是本发明实施例提供的柔性电路板分解示意图。

图2是图1中的柔性电路板的感压胶与离型纸的结合示意图。

图3是图1中的柔性电路板的组装示意图。

主要元件符号说明

软性电路板装置100软性电路板10第一感压胶片20第二感压胶片30离型纸40电路板本体12线路层14第一贴合区域122第二贴合区域124圆形通孔126缺口402

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。