[发明专利]具感压胶片的软性电路板装置及其制作方法

权利要求书

1.一种具感压胶的软性电路板装置，其包括：

一软性电路板，该软性电路板表面具有多个贴合区域；

与该多个贴合区域相对应的多个感压胶片，该多个感压胶片的其中一表面分别对应贴合于该多个贴合区域；及

一离型纸，该多个感压胶片的相对的另一表面贴合于该离型纸的表面。

2.如权利要求1所述的软性电路板装置，其特征在于，该离型纸对应于该感压胶片之间的部分具有宽度小于对应的该感压胶片宽度的第一区域。

3.如权利要求2所述的软性电路板装置，其特征在于，该第一区域的两侧分别具有向内凹进的缺口。

4.如权利要求1所述的软性电路板装置，其特征在于，该离型纸的对应于该感压胶片的区域具有与该感压胶片的部分边缘平齐的部分。

5.如权利要求4所述的软性电路板装置，其特征在于，该多个贴合区域的形状及大小与该多个感压胶片的形状及大小相同。

6.一种如权利要求1所述的软性电路板装置的制作方法，包括以下步骤：

将该多个感压胶片贴合于该离型纸的表面，利用该离型纸的表面粘性将该多个感压胶片固定于该离型纸表面，其中该多个感压胶片在该离型纸表面的相对位置与该软性电路板表面的多个贴合区域之间的相对位置相同；

在该离型纸的带动下，将该多个感压胶片同时分别贴附于该电路板本体的该多个贴合区域，形成该软性电路板装置。

7.如权利要求6所述的软性电路板装置的制作方法，其特征在于，该离型纸对应于该感压胶片之间的部分具有宽度小于对应的该感压胶片宽度的第一区域，以减小该离型纸的内应力。

8.如权利要求6所述的软性电路板装置的制作方法，其特征在于，该离型纸的对应于该感压胶片的区域具有与该感压胶片的部分边缘平齐的部分。

9.如权利要求8所述的软性电路板装置的制作方法，其特征在于，该多个贴合区域的形状及大小与该多个感压胶片的形状及大小相同，在贴合该多个感压胶片于该电路板本体上时，将该离型纸的与该多个感胶片边缘平齐的部分分别与该多个贴合区域的对应部分对准。