[发明专利]记忆卡封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种记忆卡封装技术，特别是一种记忆卡封装结构及其制造方法。

背景技术

随着数字相机、移动电话、个人数字助理器、影音播放器等数字产品的不断推陈出新，功能加强、体积缩小，已渐渐成为消费者生活中不可缺少的物品，而用以储存数据的记忆卡也是使得此类产品发挥最大功效的功臣之一。

伴随着计算机与网络通信等产品功能急速提升，必需具备多元化、可移植性与轻薄微小化的需求，因此，提高容量、缩小尺寸及多元化是记忆卡结构设计不变的开发方向。

发明内容

为了解决上述问题，本发明目的之一是提供一种记忆卡封装结构及其制造方法，藉由在封装体内直接设置磁性导波材料，可在不增加记忆卡封装结构厚度的前提下，将信号从记忆卡的水平方向导出，以延长信号传输距离。

本发明目的之一是提供一种记忆卡封装结构，包括：一基板，包括一天线模块；一第一磁性导波层，设置于基板的上表面，且至少覆盖天线模块；一芯片，设置于第二磁性导波层上并与基板电性连接；一封胶体，用以包覆基板的芯片、第一磁性导波层与上表面；以及一第二磁性导波层，设置于基板的下表面，其中第一磁性导波层与第二磁性导波层所设置的位置至少需涵盖天线模块的位置范围。

本发明目的之一是提供一种记忆卡封装结构的制造方法，包括下列步骤：提供一基板，其中基板含有一天线模块；设置一第一磁性导波层于基板的上表面上，且至少覆盖天线模块；设置一芯片于第一磁性导波层上，并使芯片与基板电性连接；形成一封胶体以包覆基板的芯片、第一磁性导波层与上表面；以及设置一第二磁性导波层于基板的下表面上，其中第一磁性导波层与第二磁性导波层所设置的位置至少需涵盖天线模块的位置范围。

以下藉由具体实施例配合附图详加说明，将更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1为本发明一实施例的芯片封装结构的制造方法的流程图。

图2为本发明一实施例的芯片封装结构的结构剖视图。

图3为本发明又一实施例的芯片封装结构的结构剖视图。

图4A、4B为本发明又一实施例的芯片封装结构的结构剖视图。

图5A、5B为本发明又一实施例的芯片封装结构的结构剖视图及其下视示意图。

主要组件符号说明

10        基板

11，13    表面

12                      天线模块

20，22                  磁性导波层

21                      孔洞

30                      芯片

40                      金线

42                      凸块

50                      封胶体

60                      信号输出单元

62                      金手指

S10，S20，S30，S40，S50 步骤

具体实施方式

其详细说明如下，所述优选实施例仅做一说明而并非用以限定本发明。

请参考图1，图1为本发明一实施例的记忆卡封装结构的制造方法的流程图。如图所示，首先，提供一基板(步骤S10)，其中基板具有一天线模块，天线模块可设置于基板的上表面或者内置于基板中。接着，设置一第一磁性导波层于基板的上表面上(步骤S20)。然后，设置一芯片于第一磁性导波层上，并使芯片与基板电性连接(步骤S30)。接着，形成一封胶体以包覆芯片、第一磁性导波层与基板的上表面(步骤S40)。最后，设置一第二磁性导波层于基板的下表面上，其中第一磁性导波层与第二磁性导波层所设置的位置至少需涵盖天线模块的位置范围(步骤S50)。在一实施例中，第一磁性导波层与第二磁性导波层具有胶层，故第一磁性导波层与第二磁性导波层可利用黏贴的方式而设置于基板上。

接续上述，在又一实施例中，第一磁性导波层与第二磁性导波层也可同时形成在基板上，以缩短工艺步骤。本发明的工艺，可将一磁性导波层直接设置于封装结构内，不仅不会增加结构的厚度，两个磁性导波层也可共同作用以限定天线模块的信号的发射方向。