[发明专利]记忆卡封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110206044.6 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102402709A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 蓝文相 | 申请（专利权）人： | 群丰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/31;H01L21/50;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 文琦;陈波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 记忆 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种记忆卡封装结构，其特征在于，包括：
一基板，所述基板包括一天线模块；
一第一磁性导波层，所述第一磁性导波层设置于所述基板的上表面，且至少覆盖所述天线模块；
一芯片，所述芯片设置于所述第一磁性导波层上并与所述基板电性连接；
一封胶体，所述封胶体用以包覆所述芯片、所述第一磁性导波层与所述基板的所述上表面；以及
一第二磁性导波层，所述第二磁性导波层设置于所述基板的下表面，其中所述第一磁性导波层与所述第二磁性导波层所设置的位置至少需涵盖所述天线模块的位置范围。
2.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征在于，所述天线模块设置于所述基板的所述上表面上或设置于所述基板中。
3.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征在于，一信号输出单元设置于所述基板的所述下表面。
4.如权利要求3所述的记忆卡封装结构，其特征在于，所述信号输出单元包括多个金手指。
5.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征在于，所述芯片为近场通信芯片或无线射频芯片。
6.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征在于，所述芯片利用多条金线或多个凸块与所述基板电性连接。
7.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征在于，还包括多个孔洞贯穿所述第一磁性导波层。
8.一种记忆卡封装结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一基板，其中所述基板含有一天线模块；
设置一第一磁性导波层于所述基板的上表面上，且至少覆盖所述天线模块；
设置一芯片于所述第一磁性导波层上，并使所述芯片与所述基板电性连接；
形成一封胶体包覆所述芯片、所述第一磁性导波层与所述基板的所述上表面；以及
设置一第二磁性导波层于所述基板的一下表面，其中所述第一磁性导波层与所述第二磁性导波层所设置的位置至少需涵盖该天线模块的位置范围。
9.如权利要求8所述的记忆卡封装结构的制造方法，其特征在于，所述第一磁性导波层与所述第二磁性导波层同时形成于所述基板上。
10.如权利要求8所述的记忆卡封装结构的制造方法，其特征在于，所述第一磁性导波层与所述第二磁性导波层是利用黏贴的方式而设置于所述基板上。
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