[发明专利]电路装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及提高树脂封装的散热性的电路装置及其制造方法。

背景技术

作为现有的电路装置的制造方法的一个实施例，已知下述的制造方法。如图9(A)所示，准备由Al基板等金属基板构成的电路装置71，在电路基板71的上表面形成具有绝缘性的树脂层72及导电图案73。然后，在导电图案73上电连接电路元件74及引线75，在电路基板71上形成混合集成电路。之后，在树脂密封模具76的型腔77内配置电路基板71，由上模78和下模79夹住引线75，由此在型腔77内固定电路基板71。

如图9(B)所示，经由树脂密封模具76的浇口部80，向型腔77内注入树脂。此时，按照箭头81所示，注入的树脂首先碰撞到电路基板71的侧表面，按照箭头81A及81B所示，树脂流入电路基板71的下表面侧及上表面侧。然后，通过在电路基板71的下表面端部设置曲面82，使树脂有效地流入电路基板71的下表面侧。电路基板71下表面的树脂密封体的厚度例如为0.5mm左右，但通过前述的树脂注入方法，可以实现对该狭窄间隙填充树脂(例如，参照专利文献1)。

还有，作为现有电路装置的一个实施例，已知下述的结构。如图10所示，电路装置91在电路基板92的上表面构筑由导电图案93和电路元件94构成的混合集成电路，由树脂密封体95整体覆盖电路基板92的上表面、侧表面及下表面。树脂密封体95由利用传递模塑法所形成的第一树脂密封体95A和将固体的树脂片熔化而形成的第二树脂密封体95B构成。需要说明的是，如图所示，与电路基板92上表面的导电图案93电连接的引线96，从树脂密封体95的侧表面向树脂密封体95的外部引出(例如，参照专利文献2)

专利文献1：(日本)特开2003-17515号公报(第6-9页、第8-9图)

专利文献2：(日本)特开2010-67852号公报(第4-10页、第1-4图)

首先，在利用图9(A)及(B)说明的制造方法中，从树脂密封模具76的浇口部80注入的树脂碰撞到电路基板71的侧表面，并且通过在电路基板71上形成的曲面82，便于在电路基板71的下表面的狭窄区域填充树脂。为了防止在电路基板71的下表面的狭窄区域存在未填充区域，该狭窄区域需要具有一定的厚度，以便于使树脂流动，这样就导致存在难以实现电路基板71下表面的树脂密封体厚度的薄膜化，从而难以提高树脂密封体的散热性的问题。

为了特别解决该散热性的问题，可以考虑增大密封用树脂内的填料的含有率以及增大该填料的粒径。然而，增大填料的含有率以及增大该填料的粒径，导致出现使树脂的流动性恶化，在电路基板51的下表面易存在未填充区域的新问题。并且，就所使用的填料的材料及形状而言，在利用一种树脂整体密封整个电路基板71的制造方法中，还存在电路元件损坏、金属细线断线等问题，存在该填料的材料及形状被限定的问题。

接着，在利用图10说明的电路装置91中，虽然防止了电路装置92的下表面存在未填充区域，实现了树脂密封体的薄型化，但是，关于进一步提高散热性的结构方面却完全没有明示。

另外，由圆形标记97所表示的区域表示第一树脂密封体95A和第二树脂密封体95B的重合区域，如图所示，第二树脂密封体95B以覆盖电路基板92的下端部的程度一直形成到电路基板92的侧面。与第一树脂密封体95A及第二树脂密封体95B的单体区域相比，该重合区域的耐压特性容易变差。因此，将重合区域配置在电路基板92的下表面或电路基板的侧面下方，会导致存在经由重合区域电路基板92短路的问题。

再有，为提高电路装置91的散热性，通过实现第二树脂密封体95B的薄膜化，树脂密封体95中所占的第一树脂密封体95A的膜厚相对地变厚。因此，在树脂密封模具内将第一树脂密封体95A加热硬化时，存在由于第一树脂密封体的收缩力而使电路基板91容易上翘的问题。

发明内容

本发明鉴于上述问题而做出。在本发明的电路装置中，具有：电路基板、设置在所述电路基板的一主表面侧的导电图案、固定在所述导电图案上的电路元件及覆盖所述电路基板的树脂密封体，该电路装置的特征在于，所述电路基板包括所述一主表面、与所述一主表面相对的另一主表面、配置在所述一主表面与所述另一主表面之间的侧表面，所述树脂密封体具有覆盖至少所述电路基板的一主表面侧及一部分侧表面的第一树脂密封体以及覆盖至少所述电路基板的另一主表面侧及一部分侧表面的第二树脂密封体，所述第一树脂密封体与所述第二树脂密封体的重合区域配置在所述电路基板的侧面，所述重合区域的顶部位置低于低于所述电路基板的上表面侧的位置。