[发明专利]电路装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电路装置，具有：电路基板、设置在所述电路基板的一主表面侧的导电图案、固定在所述导电图案上的电路元件及覆盖所述电路基板的树脂密封体，该电路装置的特征在于，

所述电路基板包括所述一主表面、与所述一主表面相对的另一主表面、配置在所述一主表面与所述另一主表面之间的侧表面，

所述树脂密封体具有覆盖至少所述电路基板的一主表面侧及一部分侧表面的第一树脂密封体以及覆盖至少所述电路基板的另一主表面侧及一部分侧表面的第二树脂密封体，

所述第一树脂密封体与所述第二树脂密封体的重合区域配置在所述电路基板的侧面，所述重合区域的顶部位于低于所述电路基板的上表面侧的位置。

2.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

所述第二树脂密封体所包有的填料粒径大于所述第一树脂密封体所含有的填料粒径。

3.如权利要求2所述的电路装置，其特征在于，

所述第二树脂密封体所含有的填料的材质与所述第一树脂密封体所含有的填料的材质不同，所述第二树脂密封体所含有的填料的热导率大于所述第一树脂密封体所含有的填料的热导率。

4.如权利要求2或3所述的电路装置，其特征在于，

所述第二树脂密封体由配置在所述电路基板的另一主表面的下面且将粉末树脂加压形成的树脂片熔化后硬化的树脂构成。

5.如权利要求2至4中任一项所述的电路装置，其特征在于，

所述第二树脂密封体所含有的填料的形状为结晶状或碎块状。

6.如权利要求2至5中任一项所述的电路装置，其特征在于，

所述第一树脂密封体所含有的填料为球形的二氧化硅，所述第二树脂密封体所含有的填料为氧化铝。

7.一种电路装置的制造方法，在树脂密封模具中配置一主表面侧设有电路元件的电路基板，向所述树脂密封模具的型腔内注入第一密封树脂，从而形成树脂密封体；该电路装置的制造方法的特征在于，包括如下工序：

准备将含有热硬化性树脂的粉末状树脂材料加压而形成的树脂片，在所述树脂密封模具的型腔内以层积在所述树脂片上的方式配置所述电路基板；

由所述树脂片熔化形成的第二密封树脂覆盖与所述电路基板的一主表面相对的另一主表面侧及配置在所述电路基板的一主表面与另一主表面之间的一部分侧表面，由注入到所述型腔内的所述第一密封树脂覆盖所述电路基板的一主表面侧及一部分所述侧表面，并且在所述侧面使所述第一密封树脂与所述第二密封树脂重合而形成所述树脂密封体。

8.如权利要求7所述的电路装置的制造方法，其特征在于，

所述第二密封树脂所含有的填料粒径大于所述第一密封树脂所含有的填料粒径，通过使所述电路基板浸入所述第二密封树脂内，所述第二密封树脂一直覆盖到电路基板的侧表面。

9.如权利要求7或8所述的电路装置的制造方法，其特征在于，

至少在所述树脂片开始熔化后，向所述型腔内注入第一密封树脂，使所述第二密封树脂先于所述第一密封树脂加热硬化。

10.如权利要求8或9所述的电路装置的制造方法，其特征在于，

所述第一密封树脂所含有的填料为球形的二氧化硅，所述第二密封树脂所含有的填料为结晶状或碎块状的氧化铝。