[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置，尤其涉及具备引线框(lead frame)的半导体装置。

背景技术

人们正在开发将高亮度且高输出的发光元件、以及小型且高灵敏度的受光元件等进行封装化的各种半导体装置。这些半导体装置的小型化、低功耗化以及轻量化等已取得了显著的进步。这些半导体装置正不断应用于诸如打印机光头的光源、液晶背光灯的光源、各种仪表的光源以及各种读取传感器等各种领域中。

利用了发光二极管(LED)的半导体装置，其不仅小型且高效率，并能够进行明亮色的发光。另外，由于是半导体元件，所以不会发生断灯丝，具有良好的初始驱动特性以及耐震性，而且具有接通(ON)/断开(OFF)点灯的反复性优良的特征。由此，人们正研究将其作为便携式电话用液晶以及PDA用液晶的背光灯光源来利用。但是，随着液晶显示装置的薄型化、小型化的推进，利用了LED的半导体装置也发生了各种各样的问题。

一般而言，利用了LED的半导体装置，LED的芯片进行了模块化。具体而言，LED芯片被搭载于由树脂构成的封装部件中，向封装部件的外部引出有外部端子。在LED芯片的周围填充有保护树脂。由树脂构成的封装部件以及由金属构成的外部端子间的粘合性以及粘接性差。由此，封装部件与外部端子的界面将产生缝隙，从而将导致通过缝隙而发生保护树脂外漏的情形。向封装部件的外部泄漏(漏出)的保护树脂会成为切割成形时毛刺的发生原因，或成为发生焊接安装不良等各种问题的原因。

作为抑制保护树脂的泄漏的方法，提出了在外部端子与封装部件之间的界面形成用于成为保护树脂的障壁的沟槽部或者突起部(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：JP特开2006-222382号公报

但是，所述现有的方法中，存在只能应对保护树脂从外部端子与封装部件之间的界面泄漏这样的问题。通过半导体装置的小型化，填充保护树脂的区域变得非常小。由此，即使保护树脂的填充量出现稍许填充误差，则有发生保护树脂漏出至封装部件外的可能性。在将半导体装置安装于安装基板时，则需对外部端子的背面以及侧面实施焊锡角焊缝(はんだフイレツト)覆盖。越过封装部件的框体而泄漏至外侧的保护树脂如到达至突出于封装部件的外侧的外部端子的侧面或背面，则难以形成覆盖外部端子的焊锡角焊缝，从而产生安装不良。

这样的问题不仅发生在利用了LED的半导体装置中，在所有半导体装置中均可能发生。

发明内容

本发明的目的在于实现即使发生保护树脂泄漏也不易形成安装不良的半导体装置。

为了达成上述目的，本发明的半导体装置构成为：在外部端子的端部具有障壁部的构成。

具体而言，本发明的半导体装置具备：引线框；在引线框的主面上所保持的第一半导体元件；在引线框上按照包围第一半导体元件的方式形成的框体；以及对被框体包围的区域所填充的保护树脂，引线框具有向框体的外侧突出的外部端子，外部端子具有位于从框体突出的端部的、且按照从主面起以第一半导体元件被保持的方向而立起的方式来形成的障壁部。

本发明的半导体装置中，外部端子具有位于从框体突出的端部的、且按照从主面起以第一半导体元件被保持的方向而立起的方式来形成的障壁部。由此，即使从框体与引线框之间的缝隙而泄漏的保护树脂以及越过框体而泄漏的保护树脂扩延至外部端子的上表面，但不易到达外部端子的前端面，或到达外部端子的底面。由此，不易发生外部端子不被焊锡角焊缝所覆盖的不良情形。

本发明的半导体装置中，也可以构成为：还具备在引线框上保持的第二半导体元件，且引线框具有：用于保持第一半导体元件以及第二半导体元件的芯片垫部；以及与芯片垫部隔离开的引线部，芯片垫部在与外部端子相反侧的端部具有厚度比芯片垫部的其他的部分薄的薄壁部，第二半导体元件的至少一部分被配置在薄壁部上。

在该情况下，也可以构成为：第一半导体元件与第二半导体元件以相对于框体的中央线呈线对称的方式进行配置。

本发明的半导体装置也可以为：引线框具有用于保持第一半导体元件的芯片垫部以及与芯片垫部隔离开的引线部，第一半导体元件被配置在所述框体的中央。

本发明的半导体装置中，也可以构成为：芯片垫部具有贯通孔，框体具有从引线框的上表面立起的壁部、以及被埋入至贯通孔中且与壁部一体地形成的埋入部，埋入部的底面位于比芯片垫部的底面更为上侧的位置。

在该情况下，芯片垫部的形成有贯通孔的部分的宽度比芯片垫部的其他的部分的宽度窄。

本发明的半导体装置中，也可以构成为：引线框至少除外部端子的与框体的壁面平行的方向上的一部分端面外，具有镀层。