[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于具备：

引线框；

第一半导体元件，其被保持在所述引线框的主面上；

框体，其形成在所述引线框上包围所述第一半导体元件；以及

保护树脂，其填充在被所述框体包围的区域，

所述引线框具有向所述框体的外侧突出的外部端子，

所述外部端子具有障壁部，该障壁部位于从所述框体突出的端部、并且按照从所述主面向保持所述第一半导体元件的方向立起的方式形成。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

还具备在所述引线框上保持的第二半导体元件，

所述引线框具有：用于保持所述第一半导体元件以及所述第二半导体元件的芯片垫部；以及与所述芯片垫部分离的引线部，

所述芯片垫部在与所述外部端子相反侧的端部，具有厚度比所述芯片垫部的其他的部分薄的薄壁部，

所述第二半导体元件的至少一部分被配置在所述薄壁部上。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述第一半导体元件与所述第二半导体元件被配置为相对于所述框体的中央线呈线对称。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述引线框具有：用于保持所述第一半导体元件的芯片垫部；以及与所述芯片垫部分离的引线部，

所述第一半导体元件被配置在所述框体的中央。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

所述芯片垫部具有贯通孔，

所述框体具有从所述引线框的上表面立起的壁部、以及被埋入至所述贯通孔中且与所述壁部一体地形成的埋入部，

所述埋入部的底面位于比所述芯片垫部的底面更为上侧的位置。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述芯片垫部的形成有所述贯通孔的部分的宽度比所述芯片垫部的其他的部分的宽度窄。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述引线框，除所述外部端子的与所述框体的壁面平行的方向上的端面的至少一部分外，具有镀层。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

所述障壁部由与所述镀层相同的材料构成。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述障壁部具有多个山部、以及高度低于该山部的多个谷部。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述障壁部按照包围所述外部端子的所述主面的外缘部的方式来形成。

11.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述外部端子具有从所述框体突出的突出宽度比其两侧的部分小的凹部。

12.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述外部端子在从所述框体突出的端部具有切口部。

13.根据权利要求12所述的半导体装置，其特征在于，

所述切口部为直线形状。

14.根据权利要求12所述的半导体装置，其特征在于，

所述切口部为曲线形状。

15.根据权利要求12所述的半导体装置，其特征在于，

所述切口部为L字形状。

16.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述保护树脂为透光性的树脂。

17.根据权利要求16所述的半导体装置，其特征在于，

所述第一半导体元件为发光元件或者受光元件。

18.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述框体由热可塑性的树脂构成。