[发明专利]一种滴塑封装的非接触式IC卡

说明书

技术领域

本发明涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种非接触式IC卡的制造方法。

背景技术

智能卡越来越走近人们的生活，为了满足人们在日常中个性化、便捷化的需求，设计了一种由滴塑封装的高性能非接触式IC卡，该产品可广泛应用于交通、社保、银行、小额支付等方面，通过不同工作频率的线性设计和滴塑封装的特性，可以生产出高可靠性和耐用性并存的IC卡，并且样式美观，使用更加轻便灵巧。

发明内容

本发明的目的在于提供一种滴塑封装的非接触式IC卡，主要使现在常用的非接触式智能卡更便捷、可靠、美观，以提供其自动化的生产技术。

本发明是这样实现的，采用以下技术方案：

首先该技术运用CAD模拟计算，设计特殊形状的天线和绕线技术，使其即可以达到正常非接触式IC卡的工作距离，也能满足各种异型尺寸的要求。

其次通过专用的冲切模具，可以获得特殊的产品外形，并可以按照实际的需求对产品做任意的调整。

最后，运用滴塑封装技术，采用真空抽取，去除封装材料中的气泡，然后使用专用的封装设备和模具，在IC卡的表面形成光滑透明的封装层，以保护IC卡的表面和内部的芯片，这样做成的智能卡，可以承受大外力的冲击和挤压，满足使用上的可靠性能。

本发明成功地为非接触式的智能卡提供了一种高效的制作方法，能够实现该型非接触式IC卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率。

具体实施方式

下面结合具体实例来进一步说明本发明。

一种滴塑封装的非接触式IC卡的制造方法：

第一步，定位冲孔，在一张天线料层上，冲出若干个符合非接触式智能卡芯片规格的通孔；

第二步，绕线，按实际需要，设计对应的线形，通过绕线设备将若干个天线线圈热固定在所述的天线料层上，天线线头设于所述的通孔对应位置上；

第三步，贴片，将所述的非接触式智能卡芯片装贴于所述的通孔上，其焊点且与所述的天线线头位置对应；

第四步，封装芯片，以点焊方式将芯片与所述的天线线头焊接固定；

第五步，层压，在所述的天线料层上，覆盖一层备料层，目的是为了防止层压过程中芯片损坏和芯材之间错位而影响层压效果，其外两面各覆盖印刷面料层，点焊固定，送入层压设备进行层压，所得部分为INLAY料层；

第六步，冲切，将所述的INLAY料层送入冲切设备，冲切出符合实际应用大小的卡片，所得即为半成品；

第七步，滴塑封装，将所述的半成品放入真空封装平台，采用真空抽取，去除封装材料中的气泡，然后运用滴塑封装设备和模具，在IC卡的表面形成光滑透明的封装层，完整的形成各种相应形状和大小的非接触式IC卡。