[发明专利]一种滴塑封装的非接触式IC卡无效
| 申请号： | 201110203018.8 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102222263A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 龚家杰;徐钦鸿;段宏阳 | 申请（专利权）人： | 上海浦江智能卡系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201809 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 接触 ic | ||
【权利要求书】：
1.一种滴塑封装的非接触式IC卡，其特征在于：包括冲孔定位、绕线设计、贴片、芯片封装、层压、冲切、滴塑封装七个制造步骤。
2.根据权利要求1所述的一种滴塑封装的非接触式IC卡，其特征在于：绕线，按照实际要求设计线形，使其可达到正常非接触式IC卡的工作距离，也能满足各种异型尺寸的要求。
3.根据权利要求1所述的一种滴塑封装的非接触式IC卡，其特征在于：冲切，使用专用的冲切模具，获得特殊的产品外形，并可以按照实际的需求对产品做任意的调整。
4.根据权利要求1所述的一种滴塑封装的非接触式IC卡，其特征在于：滴塑封装，采用真空抽取，去除封装材料中的气泡，然后使用专用的封装设备和模具，在IC卡的表面形成光滑透明的封装层，以保护IC卡的表面和内部的芯片。
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