[发明专利]印刷电路板及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种印刷电路板及电子设备。

背景技术

在电子电路设计过程中，设计人员在电路中预留很多0欧姆电阻，以方便调试电路。在大批量生产阶段中，仍然保留部分0欧姆电阻在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，以预留调试空间以及防止改动已经调试好的电路带来的不确定因素。然而，现有技术中，0欧姆电阻在印刷电路板上采用贴片电阻进行焊接，会增加生产成本以及降低生产效率。

因此，需要提供一种印刷电路板及电子设备，以解决上述问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种印刷电路板及电子设备，通过利用金属箔片代替0欧姆电阻，避免利用贴片电阻进行焊接，进而降低了生产成本，并且提高了生产效率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，其至少包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘通过一金属箔片相连，其中金属箔片的宽度由第一焊盘和第二焊盘之间所通过的电流决定。

根据本发明一优选实施例，印刷电路板进一步包括阻焊剂层，阻焊剂层覆盖金属箔片。

根据本发明一优选实施例，在印刷电路板中，在金属箔片所在信号层的相邻布线层上的走线与所述金属箔片错开设置。

根据本发明一优选实施例，第一焊盘和第二焊盘之间所通过的电流越大，金属箔片的宽度越宽。

根据本发明一优选实施例，金属箔片为铜箔片。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括印刷电路板，所述印刷电路板至少包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过一金属箔片相连，其中所述金属箔片的宽度由所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流决定。

根据本发明一优选实施例，印刷电路板进一步包括阻焊剂层，阻焊剂层覆盖金属箔片。

根据本发明一优选实施例，在印刷电路板中，在金属箔片所在信号层的相邻布线层上的走线与所述金属箔片错开设置。

根据本发明一优选实施例，第一焊盘和第二焊盘之间所通过的电流越大，金属箔片的宽度越宽。

根据本发明一优选实施例，金属箔片为铜箔片。

本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明利用金属箔片代替0欧姆电阻，并且根据印刷电路板上需设置0欧姆电阻的两个焊盘所通过的电流值选取具有相应的宽度的金属箔片，避免利用贴片电阻进行焊接，进而降低了生产成本，并且提高了生产效率。

附图说明

图1是本发明所揭示的印刷电路板的一优选实施例的示意图；

图2是图1中金属箔片所在的信息层相邻布地铜层的示意图；以及

图3是本发明的印刷电路板应用在电源电路的电路图。

具体实施方式

请参见图1，图1是本发明所揭示的印刷电路板的一优选实施例的示意图。如图1所示，本发明所揭示的印刷电路板包括：第一焊盘101、第二焊盘102以及金属箔片103，其中，第一焊盘101与第二焊盘102通过金属箔片103相连。

具体而言，第一焊盘101和第二焊盘102为在印刷电路板上需设置0欧姆电阻的两个焊盘，在本发明中，利用金属箔片103代替了0欧姆电阻，并且，金属箔片103的宽度由第一焊盘101和第二焊盘102之间所通过的电流I所决定，通过检测出第一焊盘101和第二焊盘102之间所通过的电流I，并根据电流I与表1进行对比，可获取金属箔片103的宽度。以下表1是金属箔片在不同温度的电流值与宽度的对照表，其中，表1所采用的金属箔片为铜箔片。

表1铜箔片在不同温度的电流值与宽度的对照表

以下结合表1进一步说明如何根据第一焊盘101和第二焊盘102之间所通过的电流I选取具有相应的宽度的金属箔片103。如检测出在印刷电路板上第一焊盘101和第二焊盘102之间所通过的电流I为2.0A，根据表1可知，在温度为10℃时金属箔片103的宽度为1.905mm，在温度为20℃时金属箔片103的宽度为1.270mm。此外，根据表1可知，在相同的温度的情况下，第一焊盘201和第二焊盘202之间所通过的电流越大，金属箔片103的宽度越宽，第一焊盘201和第二焊盘202之间所通过的电流越小，金属箔片103的宽度越窄。

以上由第一焊盘101和第二焊盘102之间所通过的电流I决定来金属箔片103的宽度的技术方案比现有技术中采用0欧姆电阻的技术方案更加方便灵活，电阻值更接近于0欧姆，更有实用价值。