[发明专利]印刷电路板及电子设备有效
| 申请号： | 201110202694.3 | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102281713A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 杨秀娟 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦;丁建春 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 电子设备 | ||
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板至少包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过一金属箔片相连，其中所述金属箔片的宽度由所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流决定。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板进一步包括阻焊剂层，所述阻焊剂层覆盖所述金属箔片。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在所述印刷电路板中，在所述金属箔片所在信号层的相邻布线层上的走线与所述金属箔片错开设置。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流越大，所述金属箔片的宽度越宽。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属箔片为铜箔片。
6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括印刷电路板，所述印刷电路板至少包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过一金属箔片相连，其中所述金属箔片的宽度由所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流决定。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述印刷电路板进一步包括阻焊剂层，所述阻焊剂层覆盖所述金属箔片。
8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在所述印刷电路板中，在所述金属箔片所在信号层的相邻布线层上的走线与所述金属箔片错开设置。
9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流越大，所述金属箔片的宽度越宽。
10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述金属箔片为铜箔片。
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