[发明专利]一种可抗静电离型膜及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品领域的一种抗静电膜，具体涉及一种用于电子产品加工材料的可抗静电离型膜及其制作方法。 

背景技术

现有技术中，在电子产品领域上，各种的抗静电膜大部分是用带金属离子（或含碳粉）的涂料涂在膜的表面上，然后经干操形成抗静电膜，其导电性能可以，除静电的效果也好，但就是其涂层的表面牢度低，经不起磨擦，经磨擦的表面涂层会有部分的涂料掉到被保护的物体上（如IC零件、电容器等）这些被污染的电子元件会因此而被破坏，所以，要改变这样一种情况，通常的做法是在这些膜面上再幅盖一层胶带薄膜去保护这些涂层，这样的做法不但是工艺复杂烦琐，而且还降低了除静电性能从而限制了其应用的范围，因为如此，也发展过用有机涂料来替代这些金属（包括含碳的），但这些有机涂料也不能与有机硅氧烷相容，所以，也不能造成抗静电的离型膜。 

发明内容

本发明所要解决的问题是，针对现有技术的不足，设计出一种既能有抗静电功能也有离型功能综合抗静电的离型膜，以及该膜的制作方法。 

本发明所采取的技术方案是： 

一种可抗静电离型膜，包括由聚对苯二甲酸乙二醇脂膜（PET膜）构成的基材和涂在基材上表面的抗静电涂层I，抗静电涂层I由硅酸乙脂系构成。

进一步，所述抗静电涂层I上设有离型层I，离型层I由有机硅氧烷构成。 

进一步，所述基材下表面涂有抗静电涂层II，抗静电涂层II由硅酸乙脂系构成。 

进一步，所述抗静电涂层II上设有离型层II，离型层II由有机硅氧烷构成。 

进一步，所述抗静电涂层I和抗静电涂层II的膜面表面阻抗为10⁹Ω-10¹⁰Ω。 

进一步，所述离型层I和离型层II的膜面的离型力为5g/in-100g/in。 

一种可抗静电离型膜的制作方法，其特征在于包括以下步骤： 

A、基材经电晕处理并使其润湿张力大于或等于52mN/m；

B、将硅酸乙脂系涂料涂在基材的上表面和/或下表面，然后进行烘干形成抗静电涂层I和/或抗静电涂层II；

C、对形成的抗静电涂层I和/或抗静电涂层II进行附着度检查；

D、再在附着度合格的抗静电涂层I和/或抗静电涂层II上涂有机硅氧烷涂料，然后进行烘干形成离型层I和/或离型层II。

上述技术方案还有以下改进技术方案：所述B步骤中，硅酸乙脂系的涂量为0.12μ-0.16μ，烘干温度为140℃±10℃，烘干时间为60s±5s；所述C步骤中，附着度检查是用标准胶带7457贴平后，瞬间拉掉胶带后，测量被拉的部位与其他部位的表面阻抗，其表面阻抗的差异小于0.5×10⁹Ω为合格；所述D步骤中，有机硅氧烷的涂量为0.3μ-1μ，烘干温度为150℃±5℃，烘干时间为15s±5s。 

本发明的有益效果是：本发明利用聚对苯二甲酸乙二醇脂膜（PET膜）和有机硅氧烷中的羟基（OH）吸收空气中的水份（H₃O⁺和OH^－结合），使离型膜的表面阻抗降低，从而起到离型功能，防止基材带电，并且由硅酸乙脂系构成的抗静电涂层具有良好的导电性，能够把离型膜表面的静电带走，从而达到驱除静电的效果，其除静电的效果非常稳定和极其良好。进一步，本发明不仅各层表面的牢度高，耐磨擦，而且制作工艺简单，生产成本低。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明： 

图1为实施例一的结构示意图；

图2为实施例二的结构示意图；

图3为实施例三的结构示意图；

图4为实施例四的结构示意图；

图5为表面阻抗值与环境和时间的关联表格。

具体实施方式

参照图1至图4，本发明所提供的一种既能有抗静电功能也有离型功能综合抗静电的离型膜，包括由聚对苯二甲酸乙二醇脂膜PET膜构成的基材1和涂在基材1上表面的抗静电涂层I2，抗静电涂层I2由硅酸乙脂系构成。 

本发明具有四种实施例，下面结合附图作进一步说明： 

实施例一：参照图1，本实施例所述的离型膜包括由聚对苯二甲酸乙二醇脂膜PET膜构成的基材1和涂在基材1上表面的抗静电涂层I2，抗静电涂层I2由硅酸乙脂系构成。本实施例的上表面由硅酸乙脂系构成的抗静电涂层I2具有良好的导电性，能够把离型膜表面的静电带走，从而达到驱除静电的效果。