[发明专利]光学装置以及具备该光学装置的激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及向晶片进行激光照射的光学装置以及具备该光学装置的激光加工装置。

背景技术

在半导体设备制造步骤中，根据在作为大致圆板状的半导体工件的表面上以格子状排列的切割道(切断线)，来划分为多个区域，通过沿着切割道切断在该划分的区域上形成有IC、LSI等的电路的半导体工件，对每个电路进行分割，制造各个半导体芯片。沿着半导体工件的切割道的切断，通常通过称为切片机的切削装置来进行，还可以进行照射激光光线来进行切断的加工方法(例如，参照专利文献1)。

另外，还公开有为了提高加工效率，将激光束分支为两个而能够同时对两处进行加工的光学系统(例如，参照专利文献2、3)。

【专利文献1】日本特开平10-305420号公报

【专利文献2】日本特开2001-121281号公报

【专利文献3】日本特表2003-531393号公报

上述的光学系统是分别使电流计镜或楔形棱镜旋转2轴以上，控制两光束的方式，存在驱动控制复杂，成本提高，空间变大的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上述问题而提出的，其主要的技术目的在于，提供一种通过比以往简单的结构，能够进行两束的分支和两束之间的间隔的调整的光学装置以及具备该光学装置的激光加工装置。

为了解决上述问题，实现目的，本发明提供一种光学装置，该光学装置具有：振荡器，其振荡出激光束；分支机构，其使从该振荡器振荡出的激光束分支为两束；以及聚光器，其对从该分支机构出射的两束激光束进行会聚，其特征在于，

该分支机构具有：

分束器，其使从该振荡器振荡出的激光束分支为透过而行进的第一分支束和反射而行进的第二分支束；

第一反射镜，其将从该分束器出射的该第一分支束再次向该分束器反射；

第二反射镜，其将从该分束器出射的该第二分支束再次向该分束器反射；

旋转部，其使该第一反射镜和该第二反射镜以该分束器中的该激光束的分支点为旋转中心一体地旋转；以及

控制部，其使该旋转部旋转而变更该第一分支束对该第一反射镜的入射角度和该第二分支束对该第二反射镜的入射角度，从而调整在被该第一反射镜反射之后被该分束器反射的第一分支束与在被该第二反射镜反射之后透过该分束器的第二分支束所成的角度，

该聚光器配置在经如下过程后的该第一分支束和该第二分支束行进的光路上，该第一分支束经过的过程为：在透过了该分束器之后被该第一反射镜反射而再次入射到该分束器，并被该分束器反射而从该分束器出射，该第二分支束经过的过程为：在被该分束器反射之后被该第二反射镜反射而再次入射到该分束器中，并透过该分束器而从该分束器出射。

另外，本发明的光学装置，在上述的发明中，其特征在于，

该分束器为偏振分束器，

该分支机构具有：配设在该激光束的分支点与该第一反射镜之间的第一1/4波长板；以及配设在该激光束的分支点与该第二反射镜之间的第二1/4波长板。

另外，本发明的光学装置，在上述的发明中，其特征在于，

该分束器为半反镜。

另外，本发明的光学装置，在上述的发明中，其特征在于，

所述光学装置具有：第一中间反射镜，其将从该分束器出射的该第一分支束向与通过所述旋转中心的旋转轴平行的方向反射；以及第二中间反射镜，其将从该分束器出射的该第二分支束向与通过所述旋转中心的旋转轴平行的方向反射，

该第一反射镜被设定为，使被该第一中间反射镜反射的该第一分支束入射到该分束器中的、从由该振荡器振荡出的激光束入射的位置向所述旋转轴方向偏离的位置，该第二反射镜被设定为，使被该第二中间反射镜反射的该第二分支束入射到该分束器中的、从由该振荡器振荡出的激光束入射的位置向该旋转轴方向偏离的位置。

另外，本发明还提供一种激光加工装置，该装置具有：保持单元，其保持工件；以及加工单元，其对保持在该保持单元上的工件照射激光束而进行加工，其特征在于，

该加工单元具有上述光学装置。

根据本发明，能够仅以1轴的旋转驱动机构来实现能够进行两光束的分支和两光束之间的间隔的调整的光学装置以及激光加工装置。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的光学装置的示意结构图。

图2是表示本发明的实施方式1的光学装置中的分支机构的说明图。