[发明专利]柔性印刷电路板固定用双面粘合片及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及柔性印刷电路板的固定用途中使用的双面粘合片及其制造方法。

背景技术

目前，硬盘驱动器(磁记录装置：HDD)等的制造工序中，在将柔性印刷电路板(有时称为“FPC”)固定到壳体等上的用途中，一般使用双面粘合片(双面压敏胶粘片)。

其中，具有聚硅氧烷类剥离衬垫的双面粘合片，具有如下问题：在聚硅氧烷类剥离衬垫中存在的聚硅氧烷化合物污染被粘物，或者该聚硅氧烷化合物产生硅氧烷气体而污染、腐蚀电子部件等，从而引起电子设备等制品的误操作。

作为解决上述问题的双面粘合片，已知使用不含聚硅氧烷化合物的非聚硅氧烷类的剥离衬垫，而提高低污染性(聚硅氧烷化合物导致的低污染性)的双面粘合片(参考专利文献1)。另外，已知使用非聚硅氧烷类的剥离衬垫，并且具有特定厚度的塑料薄膜基材作为必要构成，由此兼具低污染性和加工性的双面粘合片(参考专利文献2)。另外，还已知通过使所述塑料薄膜基材的厚度更薄，而提高高差追随性的双面粘合片(参考专利文献2)。作为这些双面粘合片中使用的非聚硅氧烷类的剥离衬垫，公开了例如：聚烯烃类的剥离衬垫和含氟型剥离衬垫。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3901490号说明书

专利文献2：日本特开2009-74060号公报

发明内容

但是，上述的非聚硅氧烷类的剥离衬垫中，聚烯烃类的剥离衬垫的耐热性和耐溶剂性比较低，因此在该剥离衬垫上直接涂布粘合剂并使其干燥而形成粘合剂层时，根据其干燥条件等，有时产生不能将所述粘合剂层从剥离衬垫上剥离等问题。在这样的情况下，难以通过先在剥离衬垫上形成粘合剂层并将该粘合剂层与塑料薄膜基材粘贴的方法(转印法)制造双面粘合片。特别是所述塑料薄膜基材的厚度较薄的情况下，根据制造条件等容易产生断裂，因此也难以通过在塑料薄膜基材上直接涂布粘合剂而形成粘合剂层的方法(直接涂布法)制造双面粘合片，在这样的情况下，产生双面粘合片的生产率显著下降的问题。

另一方面，在上述的非聚硅氧烷类的剥离衬垫中，含氟型的剥离衬垫存在高价因此成本方面不利的问题。

为了解决上述问题，目前要求具有良好的耐热性和耐溶剂性，具有可以以较低成本制造的聚硅氧烷类剥离衬垫，并且低污染性优良的双面粘合片。另外，所述双面粘合片也要求具有优良的加工性。

因此，本发明的目的在于提供具有聚硅氧烷类剥离衬垫的双面粘合片，其为低污染性和加工性优良的柔性印刷电路板固定用双面粘合片。另外，本说明书中，有时将聚硅氧烷化合物导致的污染减弱的性质称为“低污染性”。

因此，本发明人进行了广泛深入的研究，结果发现，具有在基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体，并且在所述粘合体的两面侧分别具有聚硅氧烷类剥离衬垫的双面粘合片中，通过将粘合剂层设定为特定组成，将粘合体厚度设定为特定厚度，并且将加热时产生的硅氧烷气体量控制在特定范围，可以得到低污染性和加工性优良的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，并且完成了本发明。

即，本发明提供一种柔性印刷电路板固定用双面粘合片，具有在基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体，并且在所述粘合体的两面侧各自具有聚硅氧烷类剥离衬垫，其特征在于，所述粘合剂层含有以具有碳原子数1～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要单体成分的丙烯酸类聚合物，所述粘合体的厚度为60μm以下，在120℃加热10分钟时产生的硅氧烷气体量为1ng/cm²以下。

另外，在所述的柔性印刷电路板固定用双面粘合片中，优选：所述基材为厚度10μm以下的塑料薄膜基材，所述粘合剂层的厚度为20μm以上。

另外，在所述的柔性印刷电路板固定用双面粘合片中，优选：所述聚硅氧烷类剥离衬垫是至少具有聚硅氧烷类剥离层的剥离衬垫，所述聚硅氧烷类剥离层的涂布量为0.3g/m²以下。

另外，在所述的柔性印刷电路板固定用双面粘合片中，优选：在120℃加热10分钟时产生的释气量为1μg/cm²以下。