[发明专利]柔性印刷电路板固定用双面粘合片及其制造方法

权利要求书

1.一种柔性印刷电路板固定用双面粘合片，具有在基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体，并且在所述粘合体的两面侧各自具有聚硅氧烷类剥离衬垫，其特征在于，

所述粘合剂层含有以具有碳原子数1～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要单体成分的丙烯酸类聚合物，

所述粘合体的厚度为60μm以下，

在120℃加热10分钟时产生的硅氧烷气体量为1ng/cm²以下。

2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，其中，

所述基材为厚度10μm以下的塑料薄膜基材，

所述粘合剂层的厚度为20μm以上。

3.如权利要求1或2所述的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，其中，

所述聚硅氧烷类剥离衬垫是至少具有聚硅氧烷类剥离层的剥离衬垫，

所述聚硅氧烷类剥离层的涂布量为0.3g/m²以下。

4.如权利要求1或2所述的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，其中，

在120℃加热10分钟时产生的释气量为1μg/cm²以下。

5.如权利要求1或2所述的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，其中，下述翘起量为1.5mm以下，

翘起量：将双面粘合片的一个粘合面与厚0.5mm、宽10mm、长90mm的铝板粘贴得到试验片，将该试验片沿直径50mm的圆棒，在试验片的长度方向上以双面粘合片侧为外侧的方式弯曲为弧状后，将双面粘合片的另一个粘合面用辊式层压机压接到通过将聚酰亚胺薄膜与厚度2mm的聚丙烯板粘贴而得到的被粘物的聚酰亚胺薄膜侧，将所得物体在23℃下放置24小时、并在70℃下加热2小时后从被粘物表面翘起的试验片端部的高度。

6.如权利要求1或2所述的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，其中，

所述粘合剂层的凝胶分数为10％～60％。

7.一种制造权利要求1或2所述的柔性印刷电路板固定用双面粘合片的方法，所述方法至少包括：

在聚硅氧烷类剥离衬垫上涂布粘合剂组合物形成粘合剂层后，将该粘合剂层粘贴到基材表面的步骤。