[发明专利]涂敷显影装置、涂敷显影方法和存储介质有效
申请号: | 201110197922.2 | 申请日: | 2011-07-11 |
公开(公告)号: | CN102315091A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 松冈伸明;宫田亮;林伸一;榎木田卓 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/027;G03F7/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显影 装置 方法 存储 介质 | ||
技术领域
本发明涉及在基板上涂敷抗蚀剂,进行显影的涂敷显影装置、涂敷显影方法和存储介质。
背景技术
在作为半导体制造工序的一个的光敏蚀刻工序中,半导体晶片(以下,称为晶片)的表面涂敷抗蚀剂,在规定图案曝光该抗蚀剂之后,进行显影,形成抗蚀剂图案。形成上述抗蚀剂图案用的涂敷显影装置中,设置具备在晶片上进行各种处理用的处理模块的处理块。
处理块,例如专利文献1所记载,通过相互层叠形成抗蚀剂膜等的各种涂敷膜的单位块和进行显影处理的单位块构成。各单位块上设置晶片的搬送机构,通过该搬送机构,晶片依次交接至各单位块上设置的处理模块接受处理。
在此,为了形成更细微的图案,进一步降低成品率,上述处理块上设置的处理模块需要多样化。例如,在晶片上涂敷抗蚀剂的抗蚀剂膜形成模块和供给显影液的显影模块之外,还有设置对涂敷了抗蚀剂的晶片的背面进行清洁的背面清洁模块、向抗蚀剂的上层供给药液进一步形成膜的上层用的液处理块等的情况。研究这些各种处理模块搭载在处理块上,如何抑制涂敷显影装置的占地面积。
上述层叠单位块的结构,用于抑制上述占地面积很有效,但是晶片依次向各单位块搬送,因此,1个处理模块或单位块发生异常,进行维修时,就不得不停止涂敷显影装置的整个处理。如此,会有装置的生产率降低的问题。
专利文献:【专利文献1】日本特开2007-115831
发明内容
本发明是由此而发明的,提供一种在单位块发生异常进行维修时,能够抑制涂敷显影装置的生产率的降低并且抑制处理块的设置面积的技术。
本发明的涂敷显影装置,将通过载体搬入载体块的基板交接至处理块,该基板在该处理块中形成含有抗蚀剂膜的涂敷膜之后,通过相对于上述处理块位于与载体块相反侧的接口块(即接口快位于处理块与载体块之间)搬送到曝光装置,对通过上述接口块返回的曝光后的基板在上述处理块进行显影处理,并将其交接至上述载体块,该涂敷显影装置的特征在于,包括:
a)上述处理块,上述处理块包括:
上下层叠多个前段处理用的单位块形成的部件,该前段处理用的单位块具备:为了在基板上形成下层侧的防反射膜而供给药液的下层用的液处理模块;为了在上述防反射膜上形成抗蚀剂膜而供给抗蚀剂液的涂敷模块;对基板进行加热的加热模块;用于在这些模块之间搬送基板,在从载体块侧向接口块侧延伸的直线搬送路径上移动的单位块用的搬送机构;
多个后段处理用的单位块,具备:在多个前段处理用的单位块的接口块侧与该前段处理用的单位块相邻地分别设置、为了在形成有抗蚀剂膜的基板上形成上层侧膜而供给药液的上层用的液处理模块;对基板进行加热的加热模块;用于在这些模块之间搬送基板,在从载体块侧向接口块侧延伸的直线搬送路径上移动的单位块用的搬送机构;
在前段处理用的单位块和对应的后段处理用的单位块之间分别设置、在两单位块的搬送机构之间进行基板的交接用的涂敷处理用的交接部;
在各段的涂敷处理用的交接部之间和各段的显影处理用的交接部之间进行基板的搬送用的能够自由升降而设置的辅助移载机构;
上下层叠多个显影处理用的单位块形成的部件,该显影处理用的单位块具备:相对于上下层叠多个前段处理用的单位块形成的部件,在上下方向层叠,向基板供给显影液的液处理模块;对基板进行加热的加热模块;在从载体块侧向接口块侧延伸的直线搬送路径上移动的单位块用的搬送机构;
具备在多个显影处理用的单位块的接口块侧与该显影处理用的单位块相邻地分别设置的、在从载体块侧向接口块侧延伸的直线搬送路径上移动、用于搬送基板的单位块用的搬送机构的辅助用的单位块;
设置在显影处理用的单位块和对应的辅助用的单位块之间、用于在两单位块的搬送机构之间进行基板的交接的显影处理用的交接部,
b)按照各单位块设置在载体块侧,在各单位块的搬送机构之间进行基板的交接的搬入搬出用的交接部,
c)用于从载体将基板分配并交接至对应于前段处理用的各单位块的上述搬入搬出用的交接部,并且从对应于显影处理用的各单位块的搬入搬出用的交接部使基板返回载体的第一交接机构,
d)用于接收在上述处理块中处理后的曝光前的基板,将曝光后的基板分配并交接至显影处理用的单位块的第二交接机构。
本发明的具体实施方式,例如如下:
(1)辅助用的单位块具备:通过该辅助用的单位块内的搬送机构,进行基板的搬送,对形成有抗蚀剂膜的基板的背面侧进行清洁用的背面清洁模块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造