[发明专利]道路表面多孔隙树脂封层及其施工方法有效
申请号: | 201110197127.3 | 申请日: | 2011-07-14 |
公开(公告)号: | CN102322010A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 葛折圣 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | E01C7/35 | 分类号: | E01C7/35;E01C19/48;C04B26/10;C04B26/16 |
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地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 道路 表面 多孔 树脂 及其 施工 方法 | ||
技术领域
本发明涉及道路路面材料及其制作方法,具体涉及道路表面多孔隙树脂封层及其施工方法。
背景技术
现有的树脂类封层一般采用在已建成的路面上均匀涂敷树脂类胶结料,然后撒布单层耐磨硬质骨料,使其固结在树脂中的工艺。树脂类封层的厚度小于1cm。施加树脂类封层后,能够提高原路面的抗滑性能;采用彩色骨料时,还具有彩色铺装的景观效果。
现有的树脂类封层存在的问题是孔隙少,渗透系数小。在透水性的路面上实施树脂类封层后,封闭了原路面的表面孔隙,显著降低了原路面的渗透性,甚至不透水。增加城市排水负担,造成地下水位急剧下降和“热岛效应”等一系列的城市环境问题。
发明内容
为解决上述现有相关技术存在的不足和缺陷,本发明提供了道路表面多孔隙树脂封层及其施工方法。
本发明的道路表面多孔隙树脂封层,所述多孔隙封层采用胶结料粘结单层骨料,封层厚度为2mm~6mm。所述骨料包括主骨料和造孔骨料,每1m2多孔隙树脂路面含0.8kg~2kg胶结料、3.0kg~5.0kg主骨料和1.0kg~2.5kg造孔骨料;所述造孔骨料均匀分布在主骨料之间。
所述胶结料为双组份聚氨酯或双组份环氧树脂。
所述主骨料为碎石或陶瓷颗粒,按JTG E42-2005《公路工程集料试验规程》中T0350-2005方法测定主骨料压碎指标,压碎指标为5%~15% 。
所述造孔骨料为碎石或陶粒,其粒径为主骨料粒径的2倍~3倍,按JTG E42-2005《公路工程集料试验规程》中T0350-2005方法测定造孔骨料的压碎指标,其压碎指标为50%~80%。
上述道路表面多孔隙树脂封层的施工方法,其步骤如下:
首先,在干燥的原路面上均匀撒布造孔骨料;然后,喷洒胶结料,并在胶结料固化前在造孔骨料之间均匀撒布主骨料;当胶结料完全固化后,用总质量为8t~12t的钢筒式压路机碾压施工后的路面3遍~5遍,碾碎造孔骨料;最后,清除碾碎的骨料,即完成多孔隙树脂封层的施工。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
(1)现有技术因同一种粒径和强度的骨料(无造孔骨料),无碾压工艺,树脂封层中无法预留均匀的孔隙,渗透系数小,在透水性的路面上实施树脂类封层后,封闭了原路面的表面孔隙,显著降低了原路面的渗透性,甚至不透水。本发明采用了一定比例的、粒径为主骨料2倍~3倍、易压碎的造孔骨料均匀地分布在粒径小、不易压碎的主骨料之间的结构,并配合碾压工艺,将造孔骨料碾碎后成孔,使得成型后的树脂封层中分布了大量均匀的孔隙,从而提高了树脂封层的渗透系数。在透水性的路面上实施本发明多孔隙树脂封层后,能够保持原路面的渗透性,减轻城市排水负担,缓解地下水位急剧下降和“热岛效应”等一系列的城市环境问题;
(2)现有技术的树脂封层中无法预留均匀的孔隙,封层的变形能力较差,在热胀冷缩的温度应力作用下,易产生拱起和开裂破坏。由于本发明树脂封层中分布了大量均匀的孔隙,从而预留了一定的变形空间,有利于提高树脂封层的变形能力,在热胀冷缩的温度应力作用下,不易产生拱起和开裂破坏。
具体实施方式
下面结合实例对本发明作进一步详细说明,但不限于此。
实施例1
在某市政道路的沥青路面上采用下述的多孔隙树脂封层,并按施工工艺制作该多孔隙树脂封层。
(1)材料配方
每1m2多孔隙树脂封层组成材料为:1.6kg胶结料、4.5kg主骨料和2.0kg造孔骨料。其中,胶结料采用双组份聚氨酯。主骨料采用陶瓷颗粒,粒径在1.0mm~2.0mm范围内。按JTG E42-2005《公路工程集料试验规程》中T0350-2005方法测定主骨料的压碎指标为15%。造孔骨料采用了陶粒,粒径在2.0mm~4.0mm范围内。按JTG E42-2005《公路工程集料试验规程》中T0350-2005方法测定造孔骨料的压碎指标为50%。
(2)施工工艺
首先,在干燥的原路面上,按照上述比例均匀撒布造孔骨料;然后,喷洒胶结料,并在胶结料固化前撒布主骨料。当胶结料完全固化后,用总质量为12t的钢筒式压路机碾压施工后的树脂路面5遍,碾碎造孔骨料。最后,扫除碾碎的骨料,完成多孔隙树脂封层的施工。
对比实施例1 现有常规技术施工的树脂封层
在与实施例1相同的某市政道路的沥青路面上采用现有常规技术施工了树脂封层。
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