[发明专利]发光装置用零件、发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置用零件、发光装置及其制造方法。

背景技术

以往，作为接收蓝色光而发出黄色光的荧光体，YAG(钇铝石榴石)类荧光体为人们所知。向这样的YAG系荧光体照射蓝色光时，由于所照射的蓝色光与YAG系荧光体发出的黄色光发生混色，所以能够得到白色光。因此，例如，以YAG系荧光体覆盖蓝色发光二极管，使蓝色发光二极管发出的蓝色光与YAG系荧光体的黄色光混色而能够得到白色光的白色发光二极管为人们所知。

作为这样的白色发光二极管，例如具有基板、半导体发光元件和荧光体陶瓷板的发光装置已为人们所知(例如，参照日本特开2010-27704号公报)。

此外，在这样的发光装置中，为了使半导体发光元件、荧光体陶瓷板发出的光反射，提高光的取出效率，例如，也提出了以避开半导体发光元件的方式于基板之上设置能够将光反射的反射层的方案，进而，例如还提出了利用透明性的封装树脂等将半导体发光元件及反射层与发光体陶瓷板之间封装起来的方案。

然而，在制造这样的发光装置的场合，通常，首先于基板之上形成反射层及半导体发光元件之后，于这些基板、反射层及半导体发光元件之上设置封装树脂，在这之后，配置荧光体陶瓷板，因此存在发光装置的制造工序繁杂这样的欠缺。

发明内容

于是，本发明的目的在于，提供一种能够实现发光装置的制造工序的简略化的发光装置用零件、以及使用该发光装置用零件的发光装置及其制造方法。

本发明的发光装置用零件的特征在于，具有：能够封装发光二极管的封装树脂层；形成于上述封装树脂层的正面且能够发出荧光的荧光层；以避开上述封装树脂层的用于封装上述发光二极管的区域的方式设置在上述封装树脂层的背面的能够反射光的反射层。

此外，本发明的发光装置用零件中，优选，上述反射层在除上述封装树脂层的用于封装上述发光二极管的区域以外的整个区域形成有图案。

此外，本发明的发光装置的特征在于，具有上述发光装置用零件。

此外，本发明的发光装置中，优选，具有：电路基板，该电路基板被从外部供给电力；发光二极管，其电连接到上述电路基板之上，该发光二极管利用来自上述电路基板的电力发光；壳体，该壳体以包围上述发光二极管的方式设在上述电路基板之上且该壳体的上端部配置为比上述发光二极管的上端部靠上侧；上述发光装置用零件，该发光装置用零件以上述封装树脂层覆盖上述发光二极管，而且上述荧光层被配置在上述壳体之上的方式设于上述电路基板之上。

此外，本发明的发光装置的制造方法的特征在于，具有如下工序：在从外部供给电力的电路基板之上电连接发光二极管的工序；在上述电路基板之上，以包围上述发光二极管且上端部与上述发光二极管的上端部相比被配置为靠近上侧的方式设置壳体的工序；在上述电路基板之上，以上述封装树脂层覆盖上述发光二极管，而且上述荧光层被配置在上述壳体之上的方式设置上述发光装置用零件的工序。

由于本发明的发光装置用零件具有荧光层、封装树脂层及反射层，所以在发光装置的制造过程中，能够不单独设置各个荧光层、封装树脂层及反射层，而能够一次性设置。

因此，根据本发明的发光装置用零件及使用本发明的发光装置用零件的本发明的发光装置，进一步根据本发明的发光装置的制造方法，能够更简易且更可靠地制造发光装置。

附图说明

图1是本发明的发光装置用零件的第1实施方式的背面图。

图2是图1所示发光装置用零件的A-A剖视图。

图3是表示图1所示发光装置用零件的制造方法的一个实施方式的工序图，其中，(a)表示形成荧光层的工序，(b)表示在荧光层的背面形成封装树脂层的工序，(c)表示在封装树脂层的背面形成反射层的工序。

图4是表示图1所示荧光层的制造方法的一个实施方式的流程图。

图5是表示具有图1所示发光装置用零件的本发明的发光装置的一个实施方式的概略结构图。

图6是表示图5所示发光装置的制造方法的概略工序图，其中(a)表示于电路基板之上设置发光二极管，将发光二极管与电路基板电连接的工序，(b)表示于电路基板之上设置壳体的工序，(c)表示以封装树脂层覆盖发光二极管且荧光层被配置于壳体之上的方式于电路基板之上设置发光装置用零件的工序。

图7是本发明的发光装置用零件的第2实施方式的概略剖视图。

图8是本发明的发光装置用零件的第3实施方式的概略结构图。

图9是本发明的发光装置用零件的第4实施方式的概略结构图。

图10表示试验例1中得到的图表。

具体实施方式