[发明专利]发光装置用零件、发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置用零件，其特征在于，

该发光装置用零件具有：

封装树脂层，其能够封装发光二极管；

荧光层，其形成于上述封装树脂层的正面，且该荧光层能够发出荧光；

反射层，其以避开上述封装树脂层的用于封装上述发光二极管的区域的方式设置在上述封装树脂层的背面，该反射层能够反射光。

2.根据权利要求1所述的发光装置用零件，其特征在于，

在上述封装树脂层的除了用于封装上述发光二极管的区域以外的区域的整个表面上图案形成有上述反射层。

3.一种发光装置，其特征在于，

该发光装置具有发光装置用零件，

该发光装置用零件具有：

封装树脂层，其能够封装发光二极管；

荧光层，其形成于上述封装树脂层的正面，且该荧光层能够发出荧光；

反射层，其以避开上述封装树脂层的用于封装上述发光二极管的区域的方式设置在上述封装树脂层的背面，该反射层能够反射光。

4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，

该发光装置包括：

电路基板，该电路基板被从外部供给电力；

发光二极管，该发光二极管电接合于上述电路基板之上，且利用来自上述电路基板的电力发光；

壳体，该壳体以包围上述发光二极管的方式设在上述电路基板之上，该壳体的上端部配置在比上述发光二极管的上端部靠上侧的位置；

上述发光装置用零件，该发光装置用零件以上述封装树脂层覆盖上述发光二极管、而且上述荧光层配置在上述壳体之上的方式设于上述电路基板之上。

5.一种发光装置的制造方法，其特征在于，

该制造方法具有如下工序：

在从外部被供给电力的电路基板之上电接合发光二极管的工序，

在上述电路基板之上，以包围上述发光二极管的方式且将壳体的上端部配置在比上述发光二极管的上端部靠上侧的位置的方式设置壳体的工序，

在上述电路基板之上，以上述封装树脂层覆盖上述发光二极管、而且将上述荧光层配置在上述壳体之上的方式设置发光装置用零件的工序，

所述发光装置用零件具有：

封装树脂层，其能够封装发光二极管；

荧光层，其形成于上述封装树脂层的正面，且该荧光层能够发出荧光；

反射层，其以避开上述封装树脂层的用于封装上述发光二极管的区域的方式设置在上述封装树脂层的背面，该反射层能够反射光。