[发明专利]发光器件封装

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2010年7月1日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2010-0063563的优先权，该韩国专利申请的公开内容在此通过引用的方式并入。

技术领域

本发明涉及一种发光器件封装。

背景技术

发光器件例如可以包括发光二极管(LED)，发光二极管(LED)是能够将电能转换成光的半导体器件。

包括发光器件的侧视型发光器件封装具有紧凑而纤细的本体。这种发光器件封装已经应用在膝上型计算机、监视器、电视机和各种其它显示装置中。

然而，侧视型发光器件封装的纤细本体存在一定问题，限制了能够安装的发光器件的尺寸和数目。

此外，由于其本体的尺寸很紧凑，所以该发光器件封装的本体或者在该本体中填充的树脂材料易于因为热和光而发生热分解。

此外，当减少该发光器件封装的尺寸时，其本体的尺寸以及引线框架的尺寸和厚度受到限制。

近年来，对于在引线框架朝向本体的外表面弯曲时防止对发光器件封装的本体造成损坏方面的研究已经取得了进展。

发明内容

实施例提供一种发光器件封装，其能够在引线框架弯曲时有效防止对发光器件封装造成的损坏。

根据一个实施例，提供了一种发光器件封装，包括：发光器件，该发光器件包括至少一个发光二极管；以及本体，该本体包括第一引线框架和第二引线框架，所述发光器件安装在该第一引线框架上，该第二引线框架与第一引线框架间隔开，其中，所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个引线框架沿着第一方向从所述本体的外表面以预定长度延伸到弯曲区域，然后沿着与该第一方向交叉的第二方向弯曲。

根据另一实施例，提供了一种发光器件封装，包括：发光器件，该发光器件包括至少一个发光二极管；以及本体，该本体包括第一引线框架和第二引线框架，所述发光器件安装在该第一引线框架上，该第二引线框架与第一引线框架间隔开，

其中，所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个引线框架沿着第一方向从所述本体的外表面以预定长度延伸到弯曲区域，然后沿着与该第一方向交叉的第二方向弯曲，并且其中，所述本体具有与所述发光器件邻近的多个内表面，并且所述多个内表面中的第一内表面和第二内表面中的至少一个设置有延伸部，该延伸部在朝向发光器件的方向上延伸并且与所述第一引线框架及第二引线框架中的至少一个引线框架的上部接触。

根据实施例，以如下方式来执行在该发光器件封装处设置的引线框架的弯曲：即，引线框架超出封装本体的外表面地向外延伸，然后经受弯曲而与本体的外表面齐平，有利地，这可以使引线框架弯曲时对本体造成的损害最小。

此外，根据实施例，这些发光器件设置在引线框架上从而在本体的纵向中心轴线上对准，这可以提高从小型发光器件封装发射的光的亮度均匀性。

附图说明

将参考以下附图来详细描述实施例，其中相同的附图标记表示相同的元件，其中：

图1是图示了根据第一实施例的发光器件封装的顶部透视图；

图2是图示了在图1所示的发光器件封装中包括的引线框架的构造的平面图；

图3是图示了引线框架被朝向图1所示的发光器件封装的本体的外表面弯曲的状态的平面图；

图4是图示了图1所示的第一引线框架的构造的视图；

图5是图示了图1所示的第二引线框架的构造的视图；

图6是图示了本体和上电极之间的布置关系的参考图；

图7是图示了本体和下电极之间的布置关系的参考图；

图8是图示了当下电极在从本体向内的位置处弯曲时发生破裂的可能性的构想图；

图9是图示了发光器件和静电放电(ESD)器件之间的连接的参考图；

图10是图示了包括在根据实施例的发光器件封装中的发光器件之间的布线的参考图；

图11是图示了图1所示的发光器件封装的第二实施例的平面图；

图12是图示了图11所示的发光器件封装的本体的内表面的局部透视图；

图13是图示了包括根据实施例的发光器件封装的背光单元的第一实施例的透视图；

图14是图示了包括根据实施例的发光器件封装的、背光单元的第二实施例的透视图；并且

图15是图示了包括根据实施例的发光器件封装的、照明设备的透视图。

具体实施方式