[发明专利]优化的杰特版图设计的层厚

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造包括有第一印刷结构的电或者电子器件的方法，其中在一个基片上印刷第一结构。第二结构与第一结构接触，其方法是：借助于杰特法(Jettverfahren)用第一结构对第二结构进行印刷。本发明还涉及一种可以通过按照本发明的方法得到的器件。

通过借助于杰特法对电或者电子器件的制造可以实现成本方面的优点。此外这种工艺技术同样也可以用于制造和利用聚合物的半导体部件。

这样的杰特法的缺点是：通过印刷过程所得到的薄层由于材料的聚集而具有不均匀的表面和棱边。

背景技术

DE 103 15 963 A1例如公开了一种方法和一种用于将红外吸收层涂覆在微型机械热传感器上的装置，它由一个涂覆在温度探测器上的，吸收红外线的薄层组成。本发明的核心在于：吸收红外线的薄层包含有至少一个，借助于喷墨法喷涂的点。所谓一个点是指一个空间延伸的点。在此可以指一个液滴或者一个干燥的液滴。

然而并不讨论借助于杰特法印刷第一和第二结构的方法，这两种构相互接触，而且其中接触的材料至少部分成流体形状出现。然而这是值得期待的，以便得到较大数量的，具有尖锐棱边和平坦表面的器件。

发明内容

因而按照本发明建议一种用于制造包括有第一印刷结构的电或者电子器件的方法，方法包括有一些步骤：

--提供一个基片；

--在这基片上借助于杰特法印刷第一结构，其中印刷的第一结构包括有至少第一角；

---借助于杰特法使第二结构从第一结构的第一角一直印刷到一个位于第一结构之外的端点，

从而第二结构接触第一结构，而且

---其中实施这种印刷，只要接触第二结构的第一结构的材料至少部分地处于一种流体状态的话；并且

---使第一结构和/或第二结构电接触。

按照本发明的方法的优点在于制造平坦的结构，这些结构可以具有细部准确的尖锐轮廓，其中可以利用已有的杰特法。因此可以将不同的材料，无需对基片性能进行复杂的试验，涂覆在所要印刷的基片上。因此可以阻止在印刷过程中由于表面应力而引起不受欢迎的聚集结构。

按照本发明的方法还具有以下优点：可以使得通过自动找平的第一结构可以实现的器件的很小的结构高度。通过在第一结构上印刷第二结构，阻止了材料在第一结构的中心聚集。通过改变接触的结构，可以简单地控制扩散，并因此控制表面粗糙度和聚集。因此在基片上提供若干个面供印刷的材料使用，这导致了：材料分布更好。此外有利的是：印刷在基片上的结构具有尖锐的棱边和平坦的表面。

适合的电或者电子器件例如是集成电路（IC），特定应用的基础电路（ASIC），微型电机系统（MEMS）。

按照本发明的第一步骤为提供一个基片。作为基片例如考虑陶瓷载体，聚合物载体或者印刷电路板。此外可以是硅基质。基片可以在这种方法中用作为成批生产工艺的基础。

按照本发明的方法的另一个步骤包括了：借助于杰特法将第一结构印刷在基片上，其中印制的第一结构包括有至少一个第一角。用于将第一结构印刷在基片上的材料具有流动能力，并且可以在印刷之后转变成固体。为此溶剂逸出，和/或发生浸润。材料的制备应使它在与基片交替作用时可以浸润各自的表面，从而可以得到规定的第一结构。可以优选使用喷墨印制法或者气溶胶喷射法。

第一结构包括有至少一个第一角。一个角在此包括有一个点，第一结构的限制线 相交于这个点上，其中角就是第一结构的具有最大曲率的位置。 第一结构在紧随印刷过程之后成流体状存在，以便随后优选被固化。这里杰特法尤其是可以借助于一种按需供墨式印制机（Drop-on-demand-Drucker）或者一种连续喷墨印制机（Continuous-ink-Jet-Drucker ）来实施。这种印制机从现有技术来说是已知的。

接着借助于杰特法，从第一结构的第一角一直到一个位于第一结构之外的端点，印制第二结构。在第一结构被印制完之后，可以从这种结构在其端点上开始印制过程，其中将第二结构也印制在基片上。第二结构被印制在基片上之后，第二结构可以直线地从第一结构离开。端点标出了印制过程结束的位置，其中这个端点可以位于如同角相同的平面上。

这样进行印制过程，使得第二结构接触第一结构。接触意味着：第一和第二结构没有分界面。进行印制，只要接触第二结构的第一结构的材料至少部分是一种流体状态的话。其优点在于：材料可以从第一结构流入第二结构。