[发明专利]优化的杰特版图设计的层厚

权利要求书

1.用于制造包括有第一印刷结构（3）的电或者电子器件（1）的方法，该方法包括有如下步骤：

--提供基片（2）；

--在这基片（2）上借助于杰特法印刷第一结构（3），其中印刷的第一结构（3）包括有至少一个第一角（5）；

---借助于杰特法使第二结构（4）从第一结构（3）的第一角（5）一直印刷到位于第一结构（3）之外的端点，

从而第二结构（4）接触第一结构（3），而且

---其中实施这种印刷，只要接触第二结构（4）的第一结构（3）的材料至少部分地处于流体状态的话；而且

---使第一结构（3）和/或第二结构（4）电接触。

2.按权利要求1所述的方法，其中第二结构（4）是一种线状结构。

3.按权利要求1或者2所述的方法，其中第一结构（3）是一种四边形，而且四边形的至少两个角与自己的第二结构（4）接触。

4.按权利要求3所述的方法，其中在使第一结构（3）的第二角（6）与第二结构（4）接触时，第一结构（3）的第二角（6）位于已经接触的第一角(5)的对面。

5.按权利要求1至4中之一所述的方法，其中在印制第一结构（3）之前印制第三结构（7），并且从第一结构（3）的角出发至第三结构（7）印制第二结构（4）作为连接。

6.按权利要求1至5中之一所述的方法，其中第一结构（3）的层厚在从≥10nm至≤500nm的范围里。

7.按权利要求1至6中之一所述的方法，其中第一结构（3）的长宽比≥1：1至≤5：1；第二结构（4）的长宽比≥1：1至≤5：1；第三结构（7）的长宽比≥1：1至≤5：1。

8.按权利要求1至7中之一所述的方法，其中在印制时印制介质为流体形式，而且印制介质包括有≥20%至≤80%（重量）的填料，≥20%至≤80%（重量）的溶剂和≥20%至≤80%（重量）的粘接剂和辅助剂，其中重量比之和≤100%（重量）。

9.电或者电子器件（1），通过一种按权利要求1至8中之一所述的方法得到，包括有第一结构（3），其中第一结构（3）与至少一个第二结构（4）接触，并且器件（1）被电接触。

10.按权利要求9所述的器件（1），其中该器件（1）是集成电路、一种特有用途的集成电路、一种微型电机系统、一种无源的器件、一种太阳能元件、一种多芯片模块、一种平面电池、一种传感器、一种有机场效应晶体管、一种有机发光二极管、一种有机光伏电池、一种存储元件或者一种显示系统。