[发明专利]晶圆测试方法及装置

权利要求书

1.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A、将晶圆锡球面向上放置在测试机承片台上；

步骤B、承片台固定装置将晶圆固定；

步骤C、对该晶圆上待测芯片进行测试；

步骤D、该待测芯片测试完成，对该晶圆中的下一芯片测试；

所述步骤C具体包括：

步骤C1、对晶圆进行电学测试；

步骤C2、对晶圆进行光学测试；

所述步骤C1和步骤C1同时或顺序进行。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，该测试方法在晶圆加盖玻璃和划片后进行。

3.根据权利要求2所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述步骤C1具体包括：

步骤C11、承片台带动晶圆向上移动，使待测芯片的锡球接触探针；

步骤C12、对该晶圆中待测芯片进行电学测试；

步骤C13、该待测芯片电学测试完成。

4.根据权利要求2所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述步骤C2具体包括：

步骤C21、光线从测试机承片台下方入射到晶圆待测芯片上；

步骤C22、对该晶圆中待测芯片进行光学测试；

步骤C23、该待测芯片光学测试完成。

5.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括测试机承片台，所述承片台的上方设有测试机探针卡和探针，所述承片台的下方设有光源模块。