[发明专利]PCB板金属化孔成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板制备技术领域，具体是涉及PCB板金属化孔成型方法。

背景技术

现有的电路板制备工艺中，通常有两种加工金属化孔的工艺：第一种是掩孔工艺，包括“……→电镀→图形加工→酸性蚀刻→检验→……”等步骤；第二种是图形电镀工艺，包括“……→电镀→图形加工→图形电镀→碱性蚀刻→检验→……”等步骤。采用掩孔工艺时，是通过干膜封盖住通孔，避免蚀刻液体进入金属化孔内，因此在金属化孔两面都会留有至少有4.5mil的焊环，否则会封孔破；而采用图电工艺时，由于图形对位和比例误差，很难实现焊盘圈与孔壁铜圈等大，而在金属化孔两面都会留有2mil的焊盘圈。现有工艺成型出的金属化孔的结构如图1所示，图中，基板1上的金属化孔3的两端均留有焊盘4。

在通常情况下，产品也需要有焊盘4来与外层线路实现连接，实现外层走线通过孔铜与内层连接，这需要线路的孔口留有焊盘圈（即：超过镀铜孔圈），来保证外层信号通过孔铜与内层的可靠连接，这也是制造PCB的作用。

但是，这样残留焊盘（残留焊盘是指焊盘圈上面积大于孔壁铜圈的部分）对某些特殊产品信号性能会造成很大影响，如焊盘屏蔽作用会造成的对高频信号反射问题等。因此，在高频微波信号应用上，个别过孔或器件孔无需外层连接，要求无焊盘，以防止焊盘对射频信号性能造成很大影响，避免焊盘对信号的屏蔽和反射问题。然而，现有的金属化孔加工技术不能做到完全无焊盘，即：孔口铜圈与镀铜孔一致。而为实现无焊盘，往往采用手工刀片修理去除方式，其效率低下，不适合批量生产，而且修理过后，外观也比较难看，还可能会造成孔壁铜损伤。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种PCB板金属化孔成型方法，以成型出至少在一端孔口处没有焊盘的金属化孔。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种PCB板金属化孔成型方法，包括如下步骤：

电镀步骤，对钻有通孔的基板进行电镀，在基板表面及基板上的通孔内壁同时形成一层底铜，获得金属化孔；

塞孔步骤，在不需保留焊盘的金属化孔内填塞满抗蚀材料；

图形加工步骤，以干膜覆盖在基板上除金属化孔以及无需焊盘的孔口之外的区域，再加工出线路图形，使非线路底铜和金属化孔的不需保留的焊盘外露；

蚀刻步骤，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，蚀除非线路底铜，填塞有抗蚀材料的金属化孔至少一端孔口处外露的焊盘底铜也被蚀除，而获得在金属化孔的至少一端孔口无焊盘的金属化孔。

进一步地，在塞孔步骤和图形加工步骤之间还进行铲平步骤，使金属化孔两端孔口的抗蚀材料表面平整。

进一步地，在酸性蚀刻步骤之后还进行褪掉抗蚀材料步骤，褪除金属化孔内的抗蚀材料。

进一步地，所述抗蚀材料为阻焊油漆。

进一步地，所述金属化孔两端孔口处的焊盘底铜均被蚀除。

另一方面，本发明还提供一种PCB板金属化孔成型方法，包括如下步骤：

电镀，在基板表层形成底铜层，获得金属化孔；

图形加工步骤，以干膜覆盖住需要蚀除的非线路底铜铜面以及孔口无需保留焊盘的金属化孔及其焊盘区域，再加工出电路图形；

图形电镀步骤，在露出的线路化的铜面上加厚铜层形成线路铜，并在线路铜外镀上保护层；

塞孔步骤，在不需保留焊盘的金属化孔内填塞满抗蚀材料；

蚀刻步骤，采用碱性蚀刻液进行蚀刻，蚀除非线路底铜，填塞有抗蚀材料的金属化孔至少一端孔口处外露的焊盘底铜也被蚀除，而获得在金属化孔的至少一端孔口无焊盘的金属化孔。

进一步地，在塞孔步骤和蚀刻步骤之间还进行铲平步骤，使金属化孔两端孔口的抗蚀材料表面平整。

本发明的有益效果如下：本发明的方法打破传统设计和加工工艺的局限，成型出来的金属化孔的一端甚至两端的孔口无焊盘，而且还能用于对台阶内的孔实现无焊盘，适合批量加工且稳定。所得的PCB板产品能有效提高射频产品信号质量，减少其它因素造成的影响。本发明方法可广泛用于制备通讯和军事等领域有高频微波信号需求的PCB板。

附图说明

图1是现有工艺成型出来的金属化孔的结构示意图。

图2是本发明方法制得的PCB板金属化孔填塞有抗蚀材料且单面无焊盘的示意图。

图3是本发明方法制得的PCB板金属化孔单面无焊盘的示意图。

图4是本发明方法制得的PCB板金属化孔填塞有抗蚀材料且双面无焊盘的示意图。

图5是本发明方法制得的PCB板金属化孔双面无焊盘的示意图。