[发明专利]PCB板金属化孔成型方法有效
| 申请号： | 201110187912.0 | 申请日： | 2011-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102869205A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 张松峰;孔令文;彭勤卫;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 金属化 成型 方法 | ||
1. 一种PCB板金属化孔成型方法，其特征在于，包括如下步骤：
电镀步骤，对钻有通孔的基板进行电镀，在基板表面及基板上的通孔内壁同时形成一层底铜，获得金属化孔；
塞孔步骤，在不需保留焊盘的金属化孔内填塞满抗蚀材料；
图形加工步骤，以干膜覆盖在基板上除金属化孔以及无需焊盘的孔口之外的区域，再加工出线路图形，使非线路底铜和金属化孔的不需保留的焊盘外露；
蚀刻步骤，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，蚀除非线路底铜，填塞有抗蚀材料的金属化孔至少一端孔口处外露的焊盘底铜也被蚀除，而获得在金属化孔的至少一端孔口无焊盘的金属化孔。
2. 如权利要求1所述的PCB板金属化孔成型方法，其特征在于，在塞孔步骤和图形加工步骤之间还进行铲平步骤，使金属化孔两端孔口的抗蚀材料表面平整。
3. 如权利要求1所述的PCB板金属化孔成型方法，其特征在于，在酸性蚀刻步骤之后还进行褪掉抗蚀材料步骤，褪除金属化孔内的抗蚀材料。
4. 如权利要求1所述的PCB板金属化孔成型方法，其特征在于，所述抗蚀材料为阻焊油漆。
5. 如权利要求1所述的PCB板金属化孔成型方法，其特征在于，所述金属化孔两端孔口处的焊盘底铜均被蚀除。
6. 一种PCB板金属化孔成型方法，其特征在于，包括如下步骤：
电镀，在基板表层形成底铜层，获得金属化孔；
图形加工步骤，以干膜覆盖住需要蚀除的非线路底铜铜面以及孔口无需保留焊盘的通孔及其焊盘区域，再加工出电路图形；
图形电镀步骤，在露出的线路化的铜面上加厚铜层形成线路铜，并在线路铜外镀上保护层；
塞孔步骤，在不需保留焊盘的金属化孔内填塞满抗蚀材料；
蚀刻步骤，采用碱性蚀刻液进行蚀刻，蚀除非线路底铜，填塞有抗蚀材料的金属化孔至少一端孔口处外露的焊盘底铜也被蚀除，而获得在金属化孔的至少一端孔口无焊盘的金属化孔。
7. 如权利要求6所述的PCB板金属化孔成型方法，其特征在于，在塞孔步骤和蚀刻步骤之间还进行铲平步骤，使金属化孔两端孔口的抗蚀材料表面平整。
8. 如权利要求6所述的PCB板金属化孔成型方法，其特征在于，在碱性蚀刻步骤之后还进行褪掉抗蚀材料步骤，褪除金属化孔内的抗蚀材料。
9. 如权利要求6所述的PCB板金属化孔成型方法，其特征在于，所述抗蚀材料为阻焊油漆。
10. 如权利要求6所述的PCB板金属化孔成型方法，其特征在于，所述金属化孔两端孔口处的焊盘底铜均被蚀除。
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